TDK Semiconductor推出新系列低功耗智能卡接口IC

日前，在2004 CARTES 法國國際智能卡工業(yè)展上，作為全球市場設(shè)計和制造混合信號半導體的領(lǐng)先者，TDK Semiconductor 公司首次展示了三款新型智能卡接口IC：TDK 73S8023C、73S8024C 及73S8010C。這些芯片擁有極高的效率(85%) 并帶有小型升壓／降壓轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器可為這些卡接口提供最高的卡電流控制能力，并可為卡提供達100mA 的電流。此外還實施了斷電模式，該模式可使主機將智能卡接口功能置于一種僅耗用幾毫安電流的模式中。這幾種特性使這些新型TDK IC 非常適用于電池供電和功率敏感型應(yīng)用，例如便攜式銷售點終端、密碼鍵盤讀取器、付費電話，以及任何基于智能卡的便攜式支付或識別設(shè)備，包括蜂窩電話和個人數(shù)字助理(PDA)。

這些73S80xxC 器件均符合ISO-7816-3 和EMV4.1標準。主機接口中這3 種新型TDK IC 之間的區(qū)別是：73S8010C 可通過I2C 控制，而73S8024C 和73S8023C 器件表現(xiàn)為可與業(yè)界標準TDA8004 和TDA8002 兼容的并行I/O。73S8010C 和73S8023C 可通過同一主機控制總線并行控制多個智能卡接口，而無需使用其它外部電路。73S8024C 的固件可與當前業(yè)界標準器件兼容。機頂盒、DVD/HDD 刻錄機、液晶電視等消費類應(yīng)用可充分利用73S8024C 的低壓工作模式將5V 系統(tǒng)電源從其條件接收功能中去除，從而極大降低了總體物料清單成本。使用TDK73S80xxC 可極大降低功耗，與在EMV 條件下測量的功耗相比，該器件可節(jié)省超過500mW 的功耗。TDK Semiconductor 產(chǎn)品經(jīng)理Jean-ChristopheDoucet, Sr. 指出：“這些新型TDK 73S80xxC 系列卡接口IC 專用于低壓、低功耗的電池供電應(yīng)用。憑借在效率方面具有同類中最高性能的內(nèi)置升壓／降壓轉(zhuǎn)換器、低功耗及較高的卡電流控制能力，這些TDK IC 非常適用于在蜂窩電話、PDA 及個人錄像機，當然還有銷售點終端、密碼鍵盤讀取器及付費電話等傳統(tǒng)應(yīng)用中整合卡讀取器插槽。憑借可滿足支付、條件接收及數(shù)字識別方面要求的這三種新型高級IC，TDKSemiconductor 能夠為智能卡讀取器提供最廣闊的IC 應(yīng)用范圍。”

供貨情況TDK 73S8024C、73S8023C 及73S8010C 的樣件現(xiàn)已上市。這些IC 采用SO28 和QNF32 封裝，因此它們非常適用于需要節(jié)約板面空間的應(yīng)用。如同其它所有TDKSemiconductor 產(chǎn)品一樣，這些新型IC 也均采用無鉛的綠色材料。其量產(chǎn)批量將于2005 年第一季度提供。訂購數(shù)量為1,000 件時，這三款器件的起始單價均為2.00 美元。演示板現(xiàn)已上市。