用于下一代結(jié)構(gòu)化專(zhuān)用集成電路的測(cè)試系統(tǒng)

　　科利登系統(tǒng)公司日前宣布，AMI 半導(dǎo)體(AMIS) 購(gòu)買(mǎi)了多臺(tái)Sapphire NP™ 測(cè)試系統(tǒng)。AMIS在半導(dǎo)體解決方案設(shè)計(jì)和制造方面，包括專(zhuān)用集成電路（ASIC）和專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)器件（ASSP），處于業(yè)界領(lǐng)先地位，公司將采用該系統(tǒng)對(duì)其現(xiàn)有的和下一代的結(jié)構(gòu)化專(zhuān)用集成電路XPressArray™ (XPA) 進(jìn)行工程驗(yàn)證和生產(chǎn)測(cè)試。XPA的開(kāi)發(fā)是由FPGA轉(zhuǎn)化而來(lái)的，其基于標(biāo)準(zhǔn)單元的設(shè)計(jì)使該器件較之FPGA有很多優(yōu)勢(shì)，包括較低的功耗、成本、較短的工程開(kāi)發(fā)周期。 AMIS 選擇Sapphire NP是因?yàn)槠潇`活性能同時(shí)滿(mǎn)足高性能和低生產(chǎn)成本的要求。此外，根據(jù)器件管腳和工作頻率的增加Sapphire NP可以很容易地?cái)U(kuò)展系統(tǒng)性能。

　　AMIS需要高靈活性的測(cè)試解決方案，并且需要該方案性能廣泛，能夠滿(mǎn)足公司多種產(chǎn)品系列的測(cè)試需要，適應(yīng)轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)化測(cè)試的趨勢(shì)。 Sapphire NP具有從DC 到GHz的測(cè)試能力，能夠進(jìn)行混合信號(hào)和系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 的測(cè)試。該系統(tǒng)允許AMIS 在工程驗(yàn)證和生產(chǎn)測(cè)試中使用單一測(cè)試平臺(tái)，縮短產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)間。AMIS全球測(cè)試部門(mén)的副總裁Johan Heyman說(shuō)：“Sapphire NP系統(tǒng)已經(jīng)成功的集成到我們的測(cè)試環(huán)境。并且我們可以很容易地對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行配置，包括200, 400 或800 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸率，根據(jù)需要選擇任意數(shù)量的測(cè)試管腳，增加模擬測(cè)試能力。”