飛兆半導體推出業(yè)界最小的低電阻模擬開關
飛兆半導體的新型FSA4157單刀雙擲 (SPDT)、FSA1156常開(NO)單刀單擲和FSA1157常閉(NC)單刀單擲模擬開關均采用芯片級MicroPakTM 封裝,占用空間比傳統(tǒng)SC70封裝小65%,是業(yè)界同類產品中體積最小的器件。這些開關具有低導通阻抗(RON)特性,4.5V Vcc下最大導通阻抗(RON)為1.15Ohm,不會引起信號衰減并可降低揚聲器音量所需的驅動電流,因而可改善信號的完整性。
FSA4157、FSA1156和FSA1157具有1.65V–5.5V的寬工作電壓范圍,可為蜂窩電話電池提供承受高達4.6V過充電壓的額外優(yōu)勢。這些器件的工作電壓較高,能夠順利地適應過充電現象,與額定電壓為3.3V的普通模擬開關不同。新型開關器件還為設計人員提供通行高速模擬和數字信號的350MHz 帶寬,適用于低電源電壓應用,同時通過7,500V (HBM) 的額定值提供出色的ESD保護功能。
這些器件豐富了飛兆半導體針對移動電話市場的模擬開關種類。對於具有揚聲器電話功能的移動電話,MicroPakTM 封裝FSA3157是高性能的單刀雙擲模擬開關,采用先進的亞微米CMOS工藝制造,可實現僅為7ns至23ns及2.5ns至12.5ns的高速啟動和中止時間,而且在3.3V Vcc下典型導通阻抗低于10 Ohm。
如信號需要在三個來源之間轉換,飛兆半導體新型FSA3357可以替代常用兩個單獨的SPDT開關。FSA3357是高性能的單刀雙擲模擬開關或2:1多路復用器/多路分解器總線開關,具有“先斷后接”選擇電路以防止信號受干擾。
這些全新器件豐富了飛兆半導體針對便攜應用的產品種類,包括音頻放大器、背光照明LED、溫度傳感器和復位發(fā)生器電路等監(jiān)控產品,以及DC/DC轉換產品如DC/DC轉換器、LDO和MOSFET。
這些無鉛產品達到或超出IPC/JEDEC共同標準J-STD-020B的要求,并符合將于2005年生效的歐盟標準。
供貨: 現貨
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