印度半導(dǎo)體狂吃補(bǔ)藥 中國相關(guān)新政必須提速

　　搶在中國前面，印度公布了半導(dǎo)體獎勵方案。這引起業(yè)界的警惕，中國半導(dǎo)體新政應(yīng)盡快出臺。

　　近日，印度政府公布了該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資獎勵方案框架：在印度經(jīng)濟(jì)特區(qū)內(nèi)投資的半導(dǎo)體企業(yè)，10年內(nèi)可享受20%的成本優(yōu)惠補(bǔ)助，并可享受其他一些獎勵政策。而對特區(qū)外的半導(dǎo)體企業(yè)，未來10年，印度將給予它們25%的成本優(yōu)惠。

　　具體細(xì)節(jié)將在兩周內(nèi)公布，印度此番大手筆的優(yōu)惠幅度令人動容。顯然，印度希望借助政策補(bǔ)助，在半導(dǎo)體上拷貝軟件的成功。在膨脹的野心下，首先它要把半導(dǎo)體投資的熱情吸引過去。此前，全球半導(dǎo)體投資的重心在向中國傾斜。

　　盡管現(xiàn)在印度在半導(dǎo)體上的發(fā)展遠(yuǎn)不及中國，但是其迅猛的發(fā)展勢頭卻不容小視。筆者認(rèn)為，中國的當(dāng)務(wù)之急是加緊出臺半導(dǎo)體新政，穩(wěn)固、爭取投資信心。

　　當(dāng)前，我國半導(dǎo)體政策依然沿襲2000年頒布的《關(guān)于鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，俗稱“18號文件”。該政策當(dāng)時引發(fā)了海外的大舉投資。但隨后，該政策對國內(nèi)芯片企業(yè)的稅收優(yōu)惠遭到美國的壓力，其中兩項關(guān)鍵性扶植措施無奈叫停。

　　但在新的競爭局面下，半導(dǎo)體行業(yè)迫切需要政策的“升級”。據(jù)了解，新政原計劃在2006年年底出臺，但卻遲遲沒有露面，一個重要原因是要將新政上升到法律層面。

　　參與政策制定的半導(dǎo)體專家楊學(xué)明表示，印方的優(yōu)惠幅度實際上未必趕得上中國，“國家明確表示，新政對半導(dǎo)體的支持力度不會減少”。但是，印方政策的先聲奪人，可能奪走原本矚目中國的眼球。

　　過去幾個月，幾大半導(dǎo)體芯片巨頭已爆發(fā)出對印度市場的狂熱，AMD、微軟已經(jīng)決定出手，更多潛在的投資者躍躍欲試。印度媒體興奮地宣稱，三星、飛思卡爾、摩托羅拉、英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體和東芝都是印度可能的投資者。