凱明公司與德州儀器推出新一代無線芯片組解決方案

日前，德州儀器 (TI) 與幾家中國著名通信設(shè)備制造商聯(lián)合投資成立的凱明公司(COMMIT)宣布推出TD-SCDMA芯片組解決方案，其旨在推動(dòng) 3G 無線創(chuàng)新技術(shù)在亞洲的發(fā)展，為中國無線行業(yè)提供靈活的、可輕松支持復(fù)雜 3G 應(yīng)用的 TD－SCDMA 芯片組解決方案。該款TD-SCDMA芯片組解決方案采用了 TI OMAP™ 多媒體處理器及數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 技術(shù)。COMMIT在 2004 年 11 月 16–18 日于香港舉行的 3G 世界大會(huì)上，將展示由其客戶開發(fā)、通過不同基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴測試的 3G TD-SCDMA 原型手持終端，其中包括了 TI 的 OMAP 處理器技術(shù)。

為了促進(jìn) 3G 技術(shù)在中國的發(fā)展，TI 與 COMMIT的 芯片組可為中國無線行業(yè)提供一款可靠的開放式芯片組解決方案，該行業(yè)在此之前一直依賴于相關(guān)進(jìn)口技術(shù)。COMMIT 與 TI 的芯片組解決方案經(jīng)過本地化設(shè)計(jì)，可支持中國3G 標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA，使手持終端制造商能夠顯著縮短上市時(shí)間，從而加速 3G TD－SCDMA的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。TD-SCDMA 正逐步成為可適用于亞洲運(yùn)營商當(dāng)前及新興網(wǎng)絡(luò)的一項(xiàng)重要技術(shù)，能夠有效支持高速分組數(shù)據(jù)服務(wù)。

 COMMIT 最近宣布針對(duì)TD-SCDMA 終端的完整芯片組解決方案和架構(gòu)，其中集成了TI的OMAP技術(shù)并包括可滿足 TD-SCDMA 語音與數(shù)據(jù)要求的射頻、模擬基帶與數(shù)字基帶芯片、以及協(xié)議棧軟件。該款完整的芯片組解決方案將于 2005 年投入量產(chǎn)。LG、波導(dǎo)與 迪比特(DBTel) 等手持終端制造商正在開發(fā)基于該芯片組解決方案的 TD-SCDMA 終端。COMMIT 是目前唯一一家為 TD-SCDMA 終端提供完整芯片組解決方案的公司，使 COMMIT 能夠更好滿足不斷變化的產(chǎn)品要求，更有效地控制總體解決方案的成本與性能。

TI 與幾家主要的行業(yè)領(lǐng)先者聯(lián)合發(fā)起成立 COMMIT公司，旨在推動(dòng)3G TD-SCDMA 在中國的發(fā)展，這幾家公司包括中國普天、中國電信科學(xué)技術(shù)研究院、LG 電子以及 DBTel。TI 在 3G 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位通過下列數(shù)字得以充分反映：在全球位列前 7 家 3G 手持終端制造商中，有 6 家使用 TI 的 調(diào)制解調(diào)器、OMAP 處理器或兩者兼用，包括模擬技術(shù)；TI 還為前 10 大基站 OEM 廠商中的 9 家提供基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)，占有 90% 的3G市場份額；此外，TI 還針對(duì) TD-SCDMA 網(wǎng)絡(luò)部署對(duì)DSP 與模擬解決方案進(jìn)行了優(yōu)化，包括新推出的 850 MHz 處理器內(nèi)核及模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

TI （中國）公司的總經(jīng)理郭江龍說：“3G 正逐漸成為全球發(fā)展的主流，中國當(dāng)然也不例外。TI 的無線系統(tǒng)技術(shù)可為客戶的硬件與軟件解決方案（特別是在包括 3G的無線環(huán)境下）提供重要價(jià)值。通過 與 TI 之間的協(xié)作，COMMIT 能夠提供符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的完整 TD-SCDMA 終端解決方案。這將成為TD-SCDMA 在全球 3G 市場中的發(fā)展動(dòng)力?！?/p>

TD-SCDMA 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、 COMMIT 公司董事長陶雄強(qiáng)博士說：“COMMIT 的芯片組解決方案將加速 TD-SCDMA 終端的商業(yè)化進(jìn)程。借助 TI 的無線系統(tǒng)技術(shù)，以及凱明公司在研發(fā)階段與手持終端制造商及基礎(chǔ)設(shè)施廠商進(jìn)行過密切協(xié)作的優(yōu)勢，這款新型 TD-SCDMA 芯片組解決方案不僅能夠更好地滿足客戶的需求，而且還能與各種基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)互操作，加速 COMMIT 解決方案的上市進(jìn)程?！?/p>

TI 在 3G 世界博覽會(huì)
在 11 月 16－19 日于香港會(huì)議展覽中心舉行的 3G 世界博覽會(huì)上，TI 將在 第7 展廳的 1204 號(hào)展位上展示其最新的無線技術(shù)。此外，TI 副總裁兼戰(zhàn)略市場部經(jīng)理 Douglas Rasor 將在 11 月 18 日的“技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者觀點(diǎn)”會(huì)議上發(fā)表重要演講。從領(lǐng)先供應(yīng)商的優(yōu)勢到 3G 手持終端的業(yè)界先鋒，Rasor 將首先大致介紹促使 3G 興起的主要推動(dòng)力，并對(duì)采取哪些措施才能使 3G 成為高銷量、高收入的市場發(fā)表 TI 見解。Rasor 將詳細(xì)闡述令人振奮的新系列移動(dòng)娛樂等創(chuàng)收型應(yīng)用與服務(wù)是推動(dòng) 3G 市場發(fā)展的動(dòng)力。TI 負(fù)責(zé) OMAP 無線業(yè)務(wù)的市場銷售經(jīng)理 Jeff Wender 將介紹如何將移動(dòng)電話從時(shí)尚小型產(chǎn)品轉(zhuǎn)變成高質(zhì)量個(gè)人娛樂中心的新興多媒體技術(shù)。他將在 11 月 18 日發(fā)表演講，主題是“軟件與半導(dǎo)體創(chuàng)新造就新一代移動(dòng)設(shè)備”。