DigiBee與CEVA攜手開發(fā)多媒體和基帶平臺解決方案

　　CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統(tǒng)平臺。這些解決方案以DigiBee獨特及可延展的專有架構為基礎，采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺，為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動手機提供了極具成本效益的通信和應用處理 (CAPTM) 平臺。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-TeakLite-II 子系統(tǒng)開發(fā)面向具成本競爭力的移動手機市場的無線基帶處理器解決方案。

　　DigiBee已開發(fā)出基于CAP方案的移動平臺，利用CEVA的旗艦CEVA-X DSP技術來增強其“物有所值”的GSM/GPRS/EDGE/3G移動多媒體手機系列的功能。DigiBee的解決方案通過專有的多媒體指令集把CEVA-XS1200的性能用于多媒體處理中，并充分利用DSP來執(zhí)行系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的計算密集型基帶和多媒體功能。對于價格敏感的GSM/GPRS手機市場，DigiBee更發(fā)揮了CEVA-TeakLite架構的低功耗和業(yè)界公認的性能優(yōu)勢，針對低到中端電話開發(fā)基帶處理器，并在價格、功耗和性能方面取得最佳平衡。

　　DigiBee Microsystems 首席執(zhí)行官兼總裁 Suresh Dholakia表示：“CEVA以DSP為基礎的便攜式多媒體和無線技術提供了無與倫比的性能和創(chuàng)新的節(jié)能技術，并且易于集成，非常適合于開發(fā)我們針對GSM/GPRS/EDGE/3G手機的低功耗和高質量多媒體和無線解決方案。此外，CEVA全面完善的軟、硬件工具套件也強化了我們的產品開發(fā)能力，協(xié)助我們大幅縮短手機產品的上市時間?！?/P>

　　CEVA 首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer 表示：“我們很高興宣布DigiBee成為我們的戰(zhàn)略合作伙伴，并獲授權在CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-TeakLite-II子系統(tǒng)之外使用我們的CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200系統(tǒng)平臺。我們以DSP為基礎的多媒體平臺和無線子系統(tǒng)都經過優(yōu)化，能為低功耗移動應用提供高性能的多媒體和基帶處理能力。DigiBee選擇了我們領先業(yè)界的解決方案，因此配備了最先進的技術和資源，可加快各式中至高端移動多媒體和無線產品的上市速度?！?/P>