DigiBee與CEVA攜手開(kāi)發(fā)多媒體和基帶平臺(tái)解決方案

　　CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應(yīng)用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統(tǒng)平臺(tái)。這些解決方案以DigiBee獨(dú)特及可延展的專有架構(gòu)為基礎(chǔ)，采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺(tái)，為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動(dòng)手機(jī)提供了極具成本效益的通信和應(yīng)用處理 (CAPTM) 平臺(tái)。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-TeakLite-II 子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)面向具成本競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的無(wú)線基帶處理器解決方案。

　　DigiBee已開(kāi)發(fā)出基于CAP方案的移動(dòng)平臺(tái)，利用CEVA的旗艦CEVA-X DSP技術(shù)來(lái)增強(qiáng)其“物有所值”的GSM/GPRS/EDGE/3G移動(dòng)多媒體手機(jī)系列的功能。DigiBee的解決方案通過(guò)專有的多媒體指令集把CEVA-XS1200的性能用于多媒體處理中，并充分利用DSP來(lái)執(zhí)行系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 的計(jì)算密集型基帶和多媒體功能。對(duì)于價(jià)格敏感的GSM/GPRS手機(jī)市場(chǎng)，DigiBee更發(fā)揮了CEVA-TeakLite架構(gòu)的低功耗和業(yè)界公認(rèn)的性能優(yōu)勢(shì)，針對(duì)低到中端電話開(kāi)發(fā)基帶處理器，并在價(jià)格、功耗和性能方面取得最佳平衡。

　　DigiBee Microsystems 首席執(zhí)行官兼總裁 Suresh Dholakia表示：“CEVA以DSP為基礎(chǔ)的便攜式多媒體和無(wú)線技術(shù)提供了無(wú)與倫比的性能和創(chuàng)新的節(jié)能技術(shù)，并且易于集成，非常適合于開(kāi)發(fā)我們針對(duì)GSM/GPRS/EDGE/3G手機(jī)的低功耗和高質(zhì)量多媒體和無(wú)線解決方案。此外，CEVA全面完善的軟、硬件工具套件也強(qiáng)化了我們的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，協(xié)助我們大幅縮短手機(jī)產(chǎn)品的上市時(shí)間?！?/P>

　　CEVA 首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer 表示：“我們很高興宣布DigiBee成為我們的戰(zhàn)略合作伙伴，并獲授權(quán)在CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-TeakLite-II子系統(tǒng)之外使用我們的CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200系統(tǒng)平臺(tái)。我們以DSP為基礎(chǔ)的多媒體平臺(tái)和無(wú)線子系統(tǒng)都經(jīng)過(guò)優(yōu)化，能為低功耗移動(dòng)應(yīng)用提供高性能的多媒體和基帶處理能力。DigiBee選擇了我們領(lǐng)先業(yè)界的解決方案，因此配備了最先進(jìn)的技術(shù)和資源，可加快各式中至高端移動(dòng)多媒體和無(wú)線產(chǎn)品的上市速度。”