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          車(chē)載專用導(dǎo)航儀方案開(kāi)發(fā)門(mén)檻高

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          作者: 時(shí)間:2007-03-05 來(lái)源: 收藏

            從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)看,手持導(dǎo)航設(shè)備將是導(dǎo)航設(shè)備的4倍,約占總量的80%。但汽車(chē)的導(dǎo)航對(duì)設(shè)備要求很高,衛(wèi)星導(dǎo)航的位置更新周期一般是1/4秒,高速行駛狀態(tài)中,過(guò)彎道容易出現(xiàn)定位漂移現(xiàn)象,會(huì)用陀羅儀來(lái)配合,這是手持設(shè)備不能取代的。另外,車(chē)內(nèi)環(huán)境兼容,總線兼容等對(duì)設(shè)備的要求也有所不同。消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)雖然未來(lái)增長(zhǎng)巨大,但從性能和環(huán)境兼容情況來(lái)看不存在取代專用設(shè)備。

                 汽車(chē)專用導(dǎo)航儀不僅要用衛(wèi)星定位系統(tǒng),還需要結(jié)合陀羅儀和車(chē)速傳感器。對(duì)模塊性能的專業(yè)檢測(cè)很?chē)?yán)格,首先是可靠性(溫度范圍必須達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),-30℃-80℃的運(yùn)行溫度和-40℃-85℃的存儲(chǔ)溫度)和抗靜電性能、其次是靈敏度(準(zhǔn)確度、飄移)、體積大小等,就車(chē)載GPS而言,目前Atmel芯片在前裝市場(chǎng)應(yīng)用比較主流,SIRF芯片則是后裝市場(chǎng)。啟動(dòng)時(shí) 
          間也是比較重要的,冷啟動(dòng)一般要在車(chē)啟動(dòng)200M之內(nèi)即30秒左右即能實(shí)現(xiàn)定位。當(dāng)然,最后一個(gè)是價(jià)格。從整個(gè)GPS設(shè)備成本來(lái)看,顯示占據(jù)了最大的成本,5.8″TFT屏要50-60美金/個(gè),比導(dǎo)航板還高(約40美金左右),還有驅(qū)動(dòng)芯片等,也要滿足車(chē)載溫度的要求。

                 車(chē)載對(duì)功耗的要求不是很高,但隨著車(chē)載電子設(shè)備不斷增加,對(duì)停火狀態(tài)下的設(shè)備待機(jī)功耗有一定要求,車(chē)載電子設(shè)備的待機(jī)功耗至少要求在3MW以下,最好在1WM以下。

          ?。ㄆ?chē)的導(dǎo)航對(duì)設(shè)備要求很高,車(chē)內(nèi)環(huán)境兼容,總線兼容等對(duì)設(shè)備的要求也有所不同。消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)雖然未來(lái)增長(zhǎng)巨大,但從性能和環(huán)境兼容情況來(lái)看不存在取代專用車(chē)載設(shè)備。——方衛(wèi)東 航盛電子研究所所長(zhǎng) )

                 同消費(fèi)GPS設(shè)備相比,前裝GPS設(shè)備還有一個(gè)不同是,圖形處理器是專門(mén)用以地圖導(dǎo)航處理,其他多媒體功能則由其他處理器來(lái)處理,前裝設(shè)備最多可以有5個(gè)處理器。而現(xiàn)在主流SOC處理器基本也包括了多媒體處理功能,這部分資源也有用到,但主要是輔助。

                 外界以為做前裝市場(chǎng)利潤(rùn)豐厚,其實(shí)前裝設(shè)備在銷(xiāo)售價(jià)格上比后裝還要便宜,因?yàn)榱看?。客戶?duì)前端設(shè)備的認(rèn)證和配套服務(wù)要求很?chē)?yán)格。不象一些科研院所的認(rèn)證,可以專門(mén)送測(cè)試樣機(jī)去驗(yàn)證。車(chē)廠驗(yàn)證實(shí)行批次產(chǎn)品抽樣檢測(cè),并且除去溫度、電磁干擾等通用標(biāo)準(zhǔn)之外,每個(gè)車(chē)廠還有自己的標(biāo)準(zhǔn),樣機(jī)一經(jīng)通過(guò)檢測(cè)即實(shí)行“封樣”,今后系統(tǒng)廠提供的設(shè)備必須同此完全相同。

                 一般,方案開(kāi)發(fā)的時(shí)間需要一年到一年半,而新產(chǎn)品在車(chē)廠的認(rèn)證周期又需要將近3年,這同更新周期不斷加快的設(shè)備市場(chǎng)存在矛盾;同時(shí),還有一個(gè)矛盾是,用戶對(duì)前裝設(shè)備要求的維護(hù)期約10年左右,而芯片原廠的產(chǎn)品生命周期往往比這短,二者之間有脫節(jié)情況,這對(duì)方案設(shè)計(jì)公司在選擇芯片供應(yīng)商時(shí)造成困難——方案公司無(wú)法判斷某一型號(hào)的芯片在幾年后還是否能夠提供。



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