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          卓聯(lián)半導(dǎo)體推出新的單片千兆以太網(wǎng)線路卡同步器件

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          作者: 時(shí)間:2007-03-10 來(lái)源: 收藏

            公司(Zarlink Semiconductor Inc. )進(jìn)一步擴(kuò)展了其同步時(shí)鐘解決方案系列,推出一款單片千兆線路卡同步器,支持服務(wù)供應(yīng)商以經(jīng)濟(jì)的成本通過(guò)分組無(wú)縫提供時(shí)間敏感的應(yīng)用。

            在支持基于IP的電路業(yè)務(wù)的下一代設(shè)備中,目前已量產(chǎn)的ZL30107芯片可為線路卡提供時(shí)鐘和同步功能。集成獨(dú)立的模擬和數(shù)字PLLs,該器件可同步標(biāo)準(zhǔn)電信和以太網(wǎng)時(shí)鐘,并生成一個(gè)滿足IEEE 802.3抖動(dòng)要求的25 MHz Gigabit 以太網(wǎng)輸出時(shí)鐘?;谧柯?lián)公司領(lǐng)先的時(shí)鐘和同步技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),沒(méi)有任何其它競(jìng)爭(zhēng)器件能夠以ZL30107器件同樣的價(jià)位提供如此高的性能和集成度。

            “對(duì)于積極尋求通過(guò)分組更高效地支持時(shí)間敏感應(yīng)用的服務(wù)供應(yīng)商來(lái)說(shuō),同步以太網(wǎng)是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。”公司時(shí)序和同步產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Darren Ladouceur說(shuō)?!霸谖覀兂墒斓耐揭蕴W(wǎng)時(shí)鐘解決方案基礎(chǔ)之上,ZL30107 芯片允許生產(chǎn)商方便地在下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘功能?!?

            目前,服務(wù)供應(yīng)商必須運(yùn)營(yíng)多個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)并采用成本高昂的外部機(jī)制來(lái)支持基于IP架構(gòu)的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)。例如,遠(yuǎn)程MSAP(多種業(yè)務(wù)接入平臺(tái))間的網(wǎng)絡(luò)就是通過(guò)T1/E1或SONET/SDH鏈路連接到中心局的。

            與此相對(duì)比,同步以太網(wǎng)技術(shù)允許服務(wù)供應(yīng)商通過(guò)單個(gè)會(huì)聚的高帶寬同步以太網(wǎng)鏈路提供所有業(yè)務(wù)。 

            ZL30107支持同步、保持以及異步自由運(yùn)轉(zhuǎn)等工作模式。在同步工作時(shí),ZL30107 PLL代替通常有帶有網(wǎng)絡(luò)時(shí)鐘參考的振蕩器所提供的自由運(yùn)轉(zhuǎn)參考時(shí)鐘。此時(shí),該器件接收三個(gè)時(shí)鐘參考并可進(jìn)行無(wú)中斷參考切換。除了25 MHz之外,集成的DPLL可自動(dòng)同步到2 kHz至77.76 MHz范圍內(nèi)的預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)電信時(shí)鐘頻率之一。芯片可以生成一個(gè)抖動(dòng)非常低的25 MHz Gigabit Ethernet輸出時(shí)鐘。

            當(dāng)所有時(shí)鐘參考都失效時(shí),器件自動(dòng)進(jìn)入保持(holdover)模式,并根據(jù)從此前參考信號(hào)中收集的頻率數(shù)據(jù)繼續(xù)生成輸出時(shí)鐘。

            芯片缺省的工作模式是異步自由運(yùn)轉(zhuǎn)模式。在此模式下,PLL生成的輸出時(shí)鐘頻率精度等于外部振蕩器或低成本晶振。這樣設(shè)備生產(chǎn)商可以在下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中“內(nèi)建”同步以太網(wǎng)功能。在需要時(shí),服務(wù)供應(yīng)商可容易地啟動(dòng)同步以太網(wǎng)功能。

          同步以太網(wǎng)應(yīng)用指南

            卓聯(lián)公司和Marvell最近展示了采用兩家公司分別擁有的PLL和Ethernet PHY技術(shù)的以太網(wǎng)物理層同步產(chǎn)品。

          產(chǎn)品供應(yīng)情況

            ZL30107芯片目前已經(jīng)量產(chǎn)。芯片采用9 mm x 9 mm, 64引腳CABGA封裝。



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