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          IDT擴展領先業(yè)界的雙端口和先進先出(FIFO)產(chǎn)品系列

          作者:電子設計應用 時間:2004-12-20 來源:電子設計應用 收藏

          全球領先的通信集成電路供應商™公司(Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克上市代號:I)今天宣布已經(jīng)推出新款器件,進一步拓展多端口和FIFO產(chǎn)品系列,致力于支持下一代無線和網(wǎng)絡基礎設施對于寬帶日益增長的需求。新型的36-Mbit同步雙端口器件提供業(yè)界最大的密度,而且支持133 MHz的速度,解決了棘手的應用問題,比如無線基站、路由器、以太網(wǎng)、異步傳輸模式(ATM) 和存儲交換等。同樣,新型的TeraSync™ FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits數(shù)據(jù)緩沖密度的標準化器件,替代一些成本昂貴的應用高密度、高速度緩沖器件的傳統(tǒng)方案。隨著今天的產(chǎn)品發(fā)布,確立了在通信市場多端口和FIFO產(chǎn)品上的領先地位。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/4175.htm

          多端口和FIFO產(chǎn)品系列產(chǎn)品管理總監(jiān) Ronald Jew表示:“IDT致力于支持無線和網(wǎng)絡系統(tǒng)設計人員,通過推出增值的產(chǎn)品迎接不斷變化的市場挑戰(zhàn)。我們的新款領先行業(yè)的36-Mbit雙端口器件,使我們躍進式地提供富有競爭力的產(chǎn)品,緩和我們客戶面臨的設計挑戰(zhàn)和降低他們的系統(tǒng)成本。同時,我們的新FIFO產(chǎn)品提供業(yè)界的最高密度,完善了我們350 多種FIFO產(chǎn)品的廣泛產(chǎn)品系列,展示了我們的領先實力和可信賴度?!?/p>

          新款雙端口器件引領業(yè)界
           
          IDT 70T3509M 雙端口器件的領先市場的 36-Mbit (1024Kx36) 密度通過減少了應用中需要大量共享內存時而采用多個設備的要求,縮減了設計時間,降低了系統(tǒng)成本。和其他競爭產(chǎn)品不同,此個新款IDT雙端口器件還提供最全面的同步功能,允許設計人員優(yōu)化設計獲得更好性能、更低功耗和最高的競爭力管理,而不需要外部器件。這些同步功能包括計數(shù)器、多個獨立的芯片、字節(jié)致能(byte enables),以及同步中斷。

          這個器件采用256 BGA封裝,相比替代性的多芯片器件至少節(jié)省 50 %板面積,而且在引腳上與其先前的6代產(chǎn)品相兼容,實現(xiàn)便捷的升級路徑和最小的板上空間變更。與本公司早先推出的同步雙端口器件相似的是,IDT 70T3509M也擁有低功耗的2.5伏核心、可選的2.5伏和3.3伏I/O用于兩個獨立域電壓總線匹配。其它創(chuàng)新的功能包括睡眠模式,在沒有任何輸入級限制的情況下通過把器件置于全待機方式,使設備的功耗最小化。該新款系列產(chǎn)品該器件還具有JTAG接口,可幫助設計人員通過增強的電路板調試和診斷功能提高產(chǎn)品的可制造性。

          新款IDT FIFOs 拓展業(yè)界最寬的產(chǎn)品系列

          針對下一代的無線基站和數(shù)據(jù)家庭網(wǎng)絡基礎設施,新款的225 MHz IDT 72T36135M FIFO在單一器件中達到18-Mbits的緩沖密度,卓有成效地減少設計和開發(fā)成本。此前,設計人員可能需要使用兩個9-Mbit FIFO或者設計一個FIFO控制器,應用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和一個外接的靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM),這是造價昂貴的方法,要求額外的板上空間和漫長的設計和檢測周期。這種設計可以通過“大規(guī)模的并行傳送”實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)流(8 Gbps輸入和8 Gbps 輸出),但是需要使用數(shù)百個昂貴的FPGA I/O端口和困難又昂貴的數(shù)百個輸入/輸出標記的路徑設計。

          IDT 72T36135M 包含一個“標記和重新傳輸”功能,該功能能夠確保使用者在每個列隊上做標記,如果傳輸數(shù)據(jù)需要,標識和重讀功能能夠使數(shù)據(jù)從一個隊列中讀一次,或者多次重讀。IDT 72T36135M還有多種增值功能,包括在每個端口上用戶可選的I/O, 支持1.8伏 HTSL、2.5伏 HSTL 或者2.5伏LVTTL的器件接口,從而簡化運行不同電伏水平的設備的接口,以及頻率匹配和可編程空、部分空、滿以及部分滿的標志。

          FIFO采用240-PBGA封裝,比以前的雙芯片方案縮小50%。該器件在引腳上與公司現(xiàn)有的9-Mbit TeraSync FIFO產(chǎn)品相兼容,確保便捷的更新路徑和不變的板上空間,而且允許設計者在單一的板設計上組裝多種的緩沖能力。

          IDT 70T3509M 36-Mbit 同步雙端口器件現(xiàn)在可以提供樣品。IDT 72T36135M 18-Mbit TeraSync FIFO將于2005年1月提供樣品。



          關鍵詞: IDT

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