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          杰爾系統(tǒng)發(fā)布新串行平臺,全面支持通用高速接口標準

          作者:電子設計應用 時間:2004-12-20 來源:電子設計應用 收藏

          (紐約股市:AGR.A, AGR.B)日前宣布針對存儲與企業(yè)網(wǎng)絡產(chǎn)品的各種高速串行接口推出一套新型技術(shù)平臺。這項半導體技術(shù)使磁盤與系統(tǒng)制造商能針對任何串行標準設計各種接口解決方案,不論是在運算、移動、以太網(wǎng)絡、以及各種網(wǎng)絡與服務器連結(jié)的存儲設備應用上,均能達到每秒6.25 gigabit(Gbits/sec)的數(shù)據(jù)傳輸率。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/4177.htm

          的新款串/并變換(SerDes)平臺,能支持各種應用所采用的眾多串行接口,包括PC所使用的新興串行ATA(SATA)接口與PCI Express標準,企業(yè)背板與SAN所使用的Serial Attached SCSI(SAS)、光纖信道、和千兆以太網(wǎng);這些市場都需要運用SerDes技術(shù)來提供串行連結(jié)能力。

          新型SerDes解決方案的功耗與核心尺寸僅有上一代串行接口方案的一半,并且為一套經(jīng)過測試且驗證的平臺,可將串行組件整合成單一芯片。除了優(yōu)異的性能外,杰爾系統(tǒng)新的SerDes架構(gòu)亦提供前所未有的設計彈性。杰爾系統(tǒng)的解決方案支持兩端的互連,包括裝置端與主機端的串行芯片。串行接口芯片組件可運用130納米(nm)與領先業(yè)界的90納米CMOS工藝技術(shù)進行研發(fā),涵蓋所有可行的氧化物、電介質(zhì)、以及電壓的組合。杰爾系統(tǒng)解決方案亦提供獨特的測試功能,能進行高效率且全面性的產(chǎn)品測試、以及系統(tǒng)層級的測試與最佳化,構(gòu)建出強固的系統(tǒng)設計、與更可靠的數(shù)據(jù)傳輸。

          市調(diào)機構(gòu)IDC項目經(jīng)理Sean Lavey表示:“杰爾系統(tǒng)的SerDes解決方案將鎖定高端網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)通訊交換結(jié)構(gòu)與企業(yè)存儲市場,實現(xiàn)這些市場中的OEM廠商希望提升現(xiàn)有背板與接口傳輸帶寬的需求。我們相信芯片供貨商若能開發(fā)出成本最佳化且低功耗的串行技術(shù),并將現(xiàn)有的2.5與3.125 Gbit/sec速度提升至6.25Gbit/s,就具備充裕的能力迎接即將來到的技術(shù)革命。”

          IDC預測在2005年,將有近50%的企業(yè)磁盤驅(qū)動器將搭載串行接口,這個比率到2008年將超越90%。此外,IDC預計企業(yè)存儲系統(tǒng)的半導體組件市場,將從2004年的8.57億美元增長至2008年的12億美元;千兆以太網(wǎng)絡(GbE)/萬兆以太網(wǎng)芯片的市場規(guī)模,將從今年的9.7億美元增長至2008年的25億美元,屆時這種等級的串行鏈接技術(shù)將被廣泛運用。

          SerDes技術(shù)將多個并行傳輸信道的數(shù)據(jù)流,轉(zhuǎn)換成串行模式的單一數(shù)據(jù)流 ,亦即一個位接著一個位傳送,以達到更高的傳輸效率。SerDes亦消除了并行總線中常見的路由阻塞、以及信道間信號偏移等問題,因此簡化了系統(tǒng)設計。杰爾系統(tǒng)的可配置物理層SerDes可建置在主機總線配接卡內(nèi)之特殊應用IC(ASIC)、企業(yè)路由器與交換機,并可搭配杰爾系統(tǒng)的TrueStore®讀取信道與其它電子組件,用以開發(fā)各種存儲裝置專用的SoC與控制芯片。

          領先業(yè)界的性能、功率、尺寸、以及產(chǎn)品測試

          杰爾系統(tǒng)的SerDes解決方案提供6.25 Gbits/sec數(shù)據(jù)傳輸率,符合現(xiàn)今與新一代串行接口標準的需求,包括SATA、SAS、光纖信道、PCI Express、XAUI、SONET背板、串行RapidIO等。這套新的SerDes架構(gòu)可提供高級數(shù)字功能,核心尺寸與功耗降低了50%,并使未來的產(chǎn)品提供超過10 Gbits/sec的數(shù)據(jù)傳輸率。

          杰爾系統(tǒng)企業(yè)與網(wǎng)絡部門副總裁Necip Sayiner表示:“憑借新的平臺,杰爾系統(tǒng)串行技術(shù)不論在功耗,尺寸及數(shù)據(jù)傳輸率方面在業(yè)界都遙遙領先。杰爾系統(tǒng)的高彈性平臺與產(chǎn)品測試功能幫助串行接口產(chǎn)品研發(fā)人員大幅縮短產(chǎn)品的上市進程,并具有設計可移植的特性,不論開發(fā)人員采用何種串行接口標準都能享有更高的可靠度。”

          串行接口平臺提供各種先進的產(chǎn)品測試功能,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽慷炔娀酒O計。杰爾系統(tǒng)強化在全速”at-speed”下產(chǎn)品測試技術(shù)的領導優(yōu)勢,并在這套新SerDes平臺中加入異步抖動容限測試功能,協(xié)助開發(fā)人員能以具成本效益的方式進行核心邏輯與時鐘資料回復回路測試,并且不需使用額外的設備。杰爾系統(tǒng)的SerDes解決方案能執(zhí)行適應性等化技術(shù)(adaptive equalization),讓系統(tǒng)在處理實時數(shù)據(jù)的同時,仍能持續(xù)監(jiān)控與調(diào)整信號品質(zhì)。這套解決方案亦提供一套90納米SerDes架構(gòu),并且能夠執(zhí)行不歸零(NRE)與各種脈波振幅調(diào)變(PAM, Pulse Amplitude Modulation)機制。

          SerDes架構(gòu)能針對少量端口與多個端口的ASIC進行最佳化,并支持各種I/O電壓規(guī)格,從1.8至3.3伏特。杰爾系統(tǒng)的解決方案亦支持傳輸率達到6.25 Gbit/s的低成本焊接線法(wire-bonding),并支持覆晶與導線架封裝(lead frame package)設計。

          杰爾系統(tǒng)在串行技術(shù)開發(fā)方面處于領先地位

          這套新平臺擴展了杰爾系統(tǒng)在高速串行接口技術(shù)的領先優(yōu)勢。杰爾系統(tǒng)已與客戶合作設計出了無數(shù)的SATA與SAS硬盤機與控制器芯片。杰爾系統(tǒng)亦運用這套串行平臺設計90納米與130納米以太網(wǎng)絡路由器與交換機專用的ASIC,并在搭配SerDes后能達到6.25 Gbit/sec的傳輸速率。

          杰爾系統(tǒng)的SerDes核心技術(shù)目前已運用在ASIC macro cell整合方案中。



          關鍵詞: 杰爾系統(tǒng)

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