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          全球芯片設(shè)備銷售額年增23%以中國速度最快

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          作者: 時(shí)間:2007-03-21 來源: 收藏

            據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備制造協(xié)會(SEMI)公布的最新數(shù)據(jù),2006年全球芯片制造設(shè)備額增長了23%。

            SEMI表示,2006年全球芯片制造設(shè)備額為405億美元,比2005年的329億美元增長23%,達(dá)到2000年以來的最好水平。數(shù)據(jù)顯示,日本廠商在芯片制造設(shè)備上的投入最大,東芝和Elpida等主要芯片廠商2006年在這方面支出了92億美元,比2005年增長12.5%;中國芯片廠商在芯片制造設(shè)備上的投入增長速度最快,中芯國際等芯片廠商2006年在這方面支出了23億美元,比2005年增長近75%。

            目前,美國Applied Material公司是全球第一大廠商,日本東京電子是全球第二大廠商。SEMI總裁斯坦利



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