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          德州儀器推出業(yè)界首款單芯片移動(dòng)電話解決方案

          作者:佚名 時(shí)間:2005-01-25 來源:電子經(jīng)理世界 收藏

          諾基亞致力打造基于該解決方案的移動(dòng)電話

            日前, (TI) 宣布與諾基亞展開合作,即諾基亞將在其未來的移動(dòng)電話中集成基于 TI 數(shù)字射頻處理器 (DRP) 技術(shù)的單芯片解決方案。此項(xiàng)合作將使諾基亞可以提供更多成本低廉的先進(jìn)手持終端,特別是在高銷量的入門級(jí)市場(chǎng)。

            此次宣布充分印證了 TI 在 2002 年所做的承諾,公司當(dāng)時(shí)計(jì)劃在同一芯片上集成大量的手機(jī)電子功能,其中包括數(shù)字基帶、SRAM、邏輯器件、RF、電源管理以及模擬功能等,并力爭(zhēng)在 2004 年推出第一款產(chǎn)品的樣片。單芯片解決方案的第一個(gè)版本于 2004 年 12 月推出樣片,該產(chǎn)品通過 TI 先進(jìn)的 90 納米 CMOS 制造技術(shù)開發(fā)而成,目標(biāo)市場(chǎng)為以語音為中心的大眾市場(chǎng)。

            通過采用 TI 基于 DRP 的單芯片技術(shù)來支持其未來的移動(dòng)電話,諾基亞將會(huì)進(jìn)一步提升其有目共睹的創(chuàng)新能力,并加強(qiáng)其市場(chǎng)領(lǐng)先地位。成本、尺寸、功耗以及性能優(yōu)化樣樣都非常關(guān)鍵,特別是對(duì)高銷量的入門級(jí)移動(dòng)電話來說更為如此。將諾基亞在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的全球領(lǐng)先專業(yè)技術(shù)與 TI 基于 DRP 的單芯片技術(shù)相結(jié)合,將使這一優(yōu)化達(dá)到更高的水平。作為合作的第一步,基于單芯片解決方案的諾基亞電話將以入門級(jí)移動(dòng)電話市場(chǎng)為目標(biāo),重點(diǎn)放在諸如印度與中國(guó)等增長(zhǎng)較高的區(qū)域。

            該款基于 TI 創(chuàng)新型 DRP 技術(shù)的單芯片解決方案加強(qiáng)了公司在集成領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),從而進(jìn)一步提升了 TI 及其客戶的競(jìng)爭(zhēng)地位。這一堪稱芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的開創(chuàng)性方案也同樣適用于數(shù)字技術(shù),以簡(jiǎn)化射頻處理過程,該處理過程能夠顯著縮小板級(jí)空間、延長(zhǎng)電池使用壽命,從而造就一款更低成本、功能更強(qiáng)大、更豐富的移動(dòng)電話。去年二月,全球第一款采用 TI DRP 技術(shù)的 GSM 蜂窩電話在 TI 的實(shí)驗(yàn)室研制成功,使這一先進(jìn)技術(shù)進(jìn)一步得到了證實(shí)。

            負(fù)責(zé)終端業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Gilles Delfassy 說:“兩年前,TI 宣布了其計(jì)劃將 DRP 技術(shù)集成到我們的移動(dòng)系統(tǒng)解決方案中的遠(yuǎn)景規(guī)劃。這一規(guī)劃首先在支持藍(lán)牙連接的單芯片解決方案中得到了實(shí)施,現(xiàn)階段的任務(wù)是繼續(xù)開發(fā)單芯片 GPRS 解決方案,隨后推出可滿足其它需求的各種強(qiáng)大可靠的單芯片產(chǎn)品。借助業(yè)界第一款集成的單芯片解決方案,TI 與諾基亞將為全球的消費(fèi)者帶來更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、更先進(jìn)的移動(dòng)電話?!?/P>

            諾基亞 Entry Business Line 的副總裁 Juha Pinomaa 說:“TI 先進(jìn)的 DRP 技術(shù)與諾基亞的系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)相結(jié)合,將使我們能夠?yàn)楦∏删碌氖殖纸K端提供最新的語音、數(shù)據(jù)及多媒體功能,同時(shí)不會(huì)增大尺寸與功耗。通過將 TI 的 DRP 技術(shù)集成到單個(gè)芯片中,未來的諾基亞移動(dòng)電話將融合功能的新穎獨(dú)特性與經(jīng)濟(jì)高效性,從而使其對(duì)大眾市場(chǎng)更具吸引力?!?/P>

            這一最新進(jìn)展也是 TI集成 DRP 尖端技術(shù)產(chǎn)品規(guī)劃中的一部分。2002 年 6 月推出的 BRF6100 Bluetooth® 單芯片是 TI DRP 技術(shù)的第一個(gè)實(shí)施階段,隨后又推出了 BRF6150 與 BRF6300。此外,TI集成的無線技術(shù)產(chǎn)品規(guī)劃還包括支持移動(dòng)電話數(shù)字電視的單芯片解決方案,以及支持 GPS、WLAN、UMTS及其它空中接口的未來單芯片解決方案,從而進(jìn)一步為提高蜂窩調(diào)制解調(diào)器與 TI OMAP™ 處理器的集成度奠定了基礎(chǔ)。



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