便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的熱管理方案
現(xiàn)今的便攜式產(chǎn)品涵蓋各式各樣的音頻、視頻及無線通信產(chǎn)品,如蘋果公司的iPod MP3播放器、便攜式媒體播放器(PMP)、立體聲藍(lán)牙耳機(jī)和3G手機(jī)。最新的3G手機(jī),除具有通話的基本功能外,還可以瀏覽網(wǎng)頁、發(fā)送電子郵件、拍攝數(shù)碼照片、玩游戲以及播放視頻流。PMP采用大容量硬盤,可以儲(chǔ)存和播放電影、音樂,拍攝和瀏覽照片,錄制/播放電視節(jié)目。PMP日益成為掌上娛樂中心。
圖1:為便攜式媒體播放器(PMP)內(nèi)部功能簡圖。 |
為支持不斷增加的功能,PMP電源管理電路變得越來越復(fù)雜。圖1中的電源管理單元包含鋰電池充電、電量監(jiān)測,以及將電池電壓(2.8V-4.2V/節(jié))轉(zhuǎn)換為系統(tǒng)各芯片所需工作電壓的電壓轉(zhuǎn)換器件。電源的轉(zhuǎn)換效率不可能達(dá)到100%,在轉(zhuǎn)換過程中必定存在功率損耗,這種損耗的功率被轉(zhuǎn)換為熱量。
可以采用低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO),電荷泵和基于電感的DC/DC轉(zhuǎn)換器將電池電壓轉(zhuǎn)換成系統(tǒng)所需的不同工作電壓。表1列出了三種電壓轉(zhuǎn)換器件的優(yōu)缺點(diǎn)以及產(chǎn)生熱量的大小。表1:三種電壓轉(zhuǎn)換器件
從表中可以看出,低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)只能將輸入電壓轉(zhuǎn)換為更低的輸出電壓。在實(shí)際應(yīng)用中,其功耗為P = (VIN - VOUT) * IOUT。當(dāng)輸入與輸出電壓相差較大,且輸出電流也大的情況下,LDO本身消耗的功率就非常大,并產(chǎn)生相應(yīng)的熱量。LDO特別適合于低電流,壓差較小,或?qū)﹄娫丛肼曇筝^高的場合。
電荷泵采用電容來實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換,可實(shí)現(xiàn)反壓、倍壓和穩(wěn)壓等變換,效率為80%左右。受電容容量及尺寸限制,電荷泵輸出電流和電壓都有限。在便攜產(chǎn)品中,電荷泵可用來驅(qū)動(dòng)并聯(lián)的白光LED,或做為拍照時(shí)的閃光燈。
DC/DC轉(zhuǎn)換器采用低阻抗的開關(guān)(如MOSFET)以及電感等儲(chǔ)能元件,實(shí)現(xiàn)降壓和升壓等轉(zhuǎn)換。DC/DC轉(zhuǎn)換器減小了電壓變換過程中的功率損耗,效率高達(dá)90%以上。同時(shí)開關(guān)頻率很高(可達(dá)2 MHz以上),減小了外部電感和電容的尺寸。合適的DC/DC轉(zhuǎn)換電路在系統(tǒng)中產(chǎn)生最低的熱量。
便攜產(chǎn)品為便于攜帶,要求外形小,重量輕。產(chǎn)品內(nèi)只有密集封裝的元器件和印制電路板,通常不會(huì)使用風(fēng)扇進(jìn)行通風(fēng)冷卻。系統(tǒng)中電源管理部分和其它功能單元(硬盤和顯示屏等)產(chǎn)生的熱量,對設(shè)計(jì)工程師提出新的挑戰(zhàn)。對便攜式設(shè)計(jì)中熱管理,應(yīng)采用系統(tǒng)的方法,分析熱量的產(chǎn)生,并從元器件選擇,系統(tǒng)內(nèi)溫度監(jiān)控和熱量管理等方面尋求相應(yīng)的解決方案。以下以PMP為例來探討便攜設(shè)計(jì)的熱量管理。
系統(tǒng)熱分析
PMP采用單節(jié)鋰電池供電,圖2為系統(tǒng)中能量的流動(dòng)線路圖,紅色箭頭顯示電流的流動(dòng)方向。從分析可知:鋰電池充電電路、鋰電池、電壓變換器件(LDO和DC/DC轉(zhuǎn)換器)、基于ARM+DSP的處理芯片和硬盤在工作時(shí)都消耗電流,并產(chǎn)生功率損耗??煞謩e計(jì)算出這些元器件的功率損耗和產(chǎn)生的熱量。值得注意的是,在充/放電過程中,鋰電池內(nèi)部發(fā)生化學(xué)反應(yīng),也會(huì)產(chǎn)生熱量。
一旦了解系統(tǒng)中熱量產(chǎn)生的源頭,就可以在電路設(shè)計(jì)和元器件選擇上全盤考慮,以優(yōu)化的方案,給系統(tǒng)提供電源管理,同時(shí)提供可靠的熱管理。圖3從熱管理的角度,提出Microchip熱管理方案。圖3的方案可分為鋰電池充電及電量監(jiān)測、電壓變換、系統(tǒng)溫度監(jiān)測和熱管理三部分,結(jié)合Microchip鋰電池充電、電量監(jiān)測、LDO及DC/DC轉(zhuǎn)換器、溫度傳感器和低功耗單片機(jī)等產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)可靠、智能、高效的熱管理。
圖2:系統(tǒng)中能量的流動(dòng)線路圖。 |
鋰電池充電及電量監(jiān)測
PMP中鋰電池采用線性充電,還采用電池電量監(jiān)測芯片,向系統(tǒng)提供精確的容量等信息。這部分電路中的熱量產(chǎn)生源包括:充電過程中線性充電IC的功耗;電流過流保護(hù)MOSFET以及充/放電過程中,鋰電池內(nèi)部化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生熱量。MCP73861線性鋰電池充電芯片充分考慮到熱管理方面的需求:
1. 最大1.2A充電電流,根據(jù)電池容量,通過外接電阻來設(shè)置充電電流,減小充電過程的功耗;
2. 外接NTC,實(shí)時(shí)監(jiān)測電池溫度,當(dāng)電池溫度過高或過低時(shí)終止充電,并警告指示;
3. 芯片本身具有熱調(diào)節(jié)功能,當(dāng)芯片內(nèi)部溫度超過155℃,MCP73861自動(dòng)減小充電電流,避免芯片因過溫而失效;
4. MCP73861采用4x4mm QFN封裝,具有良好的散熱性能。
PS810為單節(jié)鋰電池電量監(jiān)測芯片,通過SMBus接口與系統(tǒng)通信,提供電池電量及電壓、電流、溫度等信息。
電壓變換
通過對三種電壓變換器件的分析,在便攜式應(yīng)用中提高電源轉(zhuǎn)換效率至關(guān)重要。從熱管理的角度看,盡可能選用集成度較高,封裝散熱效果好的LDO。圖3中TC1302是3x3mm DFN封裝的雙路LDO,具有300mA和150mA輸出電流,適合向CMOS照相模組、RF電路提供低噪聲供電電壓。
DC/DC轉(zhuǎn)換器因高效而成為便攜電源轉(zhuǎn)換的首選。高集成度的同步降壓或同步升壓器件,提供超過90%的效率。最新的DC/DC轉(zhuǎn)換器在性能提升的同時(shí),也有將DC/DC轉(zhuǎn)換器與LDO、鋰電池充電、電量監(jiān)測、電荷泵等功能單元集成在一個(gè)芯片內(nèi),從而構(gòu)成為一個(gè)靈活而復(fù)雜的電源管理單元(PMU)。
圖3:Microchip針對便攜式設(shè)計(jì)的熱管理方案。 |
圖3中的TC1303是一款高集成電源管理芯片,包含500mA同步降壓變換器,300mA LDO和Power-Good功能。TC1303中的同步降壓變換器,選用低導(dǎo)通電阻MOSFET和2 MHz開關(guān)頻率,最高效率可達(dá)95%,同時(shí)具有PFM/PWM模式自動(dòng)切換功能,提高輕負(fù)載時(shí)的轉(zhuǎn)換效率。TC1303采用3x3mmDFN小封裝,DFN封裝熱阻(JA為41℃/W,具有優(yōu)異的散熱性能。
系統(tǒng)溫度監(jiān)測
整個(gè)系統(tǒng)中的芯片和模塊,特別是CPU/DSP、FPGA或硬盤等關(guān)鍵器件,在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量。系統(tǒng)過熱,會(huì)降低芯片的性能,甚至導(dǎo)致故障。對整個(gè)系統(tǒng)各部分溫度進(jìn)行監(jiān)測,從而能夠了解其局部的溫度變化,在溫度過高或過熱時(shí)給使用者提示或警告。在圖3所示方案中,電量監(jiān)測芯片PS810能夠提供實(shí)時(shí)電池溫度信息。對CPU/DSP、FPGA或硬盤等器件,則可考慮增加溫度傳感器。硅芯片式溫度傳感器(MCP9700或MCP9801)安裝在系統(tǒng)PCB上,或置于CPU/DSP、FPGA或硬盤附近,將溫度轉(zhuǎn)換為線性輸出的電壓;也可直接轉(zhuǎn)換成數(shù)據(jù),通過I2C(tm)接口送到MCU處理。
雖然CPU/DSP功能非常強(qiáng)大,但是不斷增加的功能和音/視編解碼運(yùn)算,使CPU/DSP負(fù)荷過重,甚至超載。選擇低功耗和少引腳的MCU,將電源管理和熱管理功能交給MCU處理:控制充電和每路電源的開/關(guān),通過散布在系統(tǒng)各部分的溫度傳感器來監(jiān)測系統(tǒng)溫度,利用I2C/SMBus等接口與電量監(jiān)測芯片和核心處理器進(jìn)行通信,實(shí)現(xiàn)智能和動(dòng)態(tài)的電源管理。
本文小結(jié)
本文從系統(tǒng)電源管理的角度,分析便攜式設(shè)計(jì)中熱量的產(chǎn)生、元件的選擇以及方案的整體考慮,并結(jié)合PMP設(shè)計(jì)實(shí)例,介紹Microchip提供的電源管理及熱管理方案。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,還需要在元件布局、PCB布線等方面著重考慮,甚至借助熱模型和熱仿真分析軟件,以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳熱設(shè)計(jì)。
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