索尼退出與東芝NEC研發(fā)合作
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媒體分析認(rèn)為,索尼公司此舉將對(duì)謀求“抱團(tuán)重振”的日本半導(dǎo)體行業(yè)形成一個(gè)打擊。
去年二月份,索尼、東芝和NEC電子(NEC的半導(dǎo)體業(yè)務(wù))宣布,三家公司將聯(lián)合開發(fā)下一代四十五納米的芯片制造工藝,以及其他半導(dǎo)體新技術(shù)。此項(xiàng)合作擬在減少各自承擔(dān)的研發(fā)費(fèi)用,共享各方業(yè)已擁有的技術(shù)。據(jù)悉,這項(xiàng)合作的期限為一年,即到今年三月份結(jié)束。去年十二月,三家公司宣布,已經(jīng)研發(fā)成功四十五納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)。
索尼公司的一名發(fā)言人對(duì)新聞界表示,在下一階段,半導(dǎo)體的研發(fā)主要和實(shí)際生產(chǎn)有關(guān),因此索尼將退出聯(lián)合研發(fā),轉(zhuǎn)而將四十五納米芯片的制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。這樣,索尼公司將不會(huì)再和東芝以及NEC電子續(xù)約。
據(jù)日本媒體報(bào)道,東芝公司和NEC電子公司將重新簽署一個(gè)新的合作協(xié)議。兩家公司仍然將在半導(dǎo)體研發(fā)上進(jìn)行合作。
四十五納米是半導(dǎo)體導(dǎo)線寬度,線寬已經(jīng)成為芯片制造技術(shù)的一個(gè)標(biāo)志。線寬越小,芯片所占用的晶圓面積越小,從而使芯片的成本進(jìn)一步降低,半導(dǎo)體廠商由此提高了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力。
評(píng)論