TI推出第三代GSM解決方案

"LoCosto ULC"單芯片平臺是 TI獲得成功且已投入量產(chǎn)的"LoCosto"系列解決方案的進(jìn)一步擴(kuò)展。"LoCosto ULC"代表了 TI 在DRP 單芯片技術(shù)領(lǐng)域的最新成果。DRP技術(shù)將 RF 收發(fā)器、模擬編解碼器以及數(shù)字基帶完美集成，該技術(shù)大幅縮減了板級空間，節(jié)省了系統(tǒng)成本，并延長了電池使用壽命。TI 新型"LoCosto ULC"產(chǎn)品TCS2305 與 TCS2315 是分別面向 GSM 與 GPRS 手機(jī)的業(yè)界首批 65 納米 (nm) 單芯片移動電話產(chǎn)品，將于 2007 年上半年開始提供樣片。

與前代"LoCosto"技術(shù)相比，TCS2305 與 TCS2315 解決方案將使待機(jī)時間延長 60%，通話時間延長 30%，大幅提高了手機(jī)電池的使用壽命，這對于那些處在電力基礎(chǔ)設(shè)施薄弱的農(nóng)村用戶來說至關(guān)重要。"LoCosto ULC"相關(guān)解決方案還能將音量提高一倍，支持全雙工語音通話，減少吊線現(xiàn)象，這對噪音較大的環(huán)境而言是必需的。此外，"LoCosto ULC"還提供全彩屏功能，無需外部SRAM，就能支持更高級、更誘人的特性，其中包括 MP3 彩鈴與 MP3 回放、FM 立體聲、拍照、USB 充電、外形更輕薄時尚。此外， TI 的 M-Shield 高級軟硬件安全框架提高了手機(jī)安全性，為出版商的版權(quán)內(nèi)容與運(yùn)營商的增值服務(wù)投資提供強(qiáng)大保護(hù)。

TI"LoCosto"單芯片平臺是 TI 從事無線業(yè)務(wù)以來所推出的極受歡迎的產(chǎn)品。TI 將繼續(xù)與目前的 15 家"LoCosto"客戶密切合作，截至目前，TI 已為 12 種不同型號的手機(jī)提供了 1,000 多萬片元件，預(yù)計 2007 年還將有 50 多種手機(jī)設(shè)計方案投入生產(chǎn)。"LoCosto ULC"單芯片平臺的推出建立在 TI 第一代與第二代 ULC 產(chǎn)品的成功基礎(chǔ)之上，即廣泛應(yīng)用在 GSM 協(xié)會"新興市場手機(jī)計劃"內(nèi)所指定的手機(jī)中的TCS2300 芯片組與"LoCosto"技術(shù)。新型"LoCosto ULC"產(chǎn)品將推動 ULC 市場下一階段的發(fā)展，預(yù)計到 2011 年，銷量將達(dá)到 3.3 億（數(shù)據(jù)來源：ABI 研究機(jī)構(gòu)于 2007 年 1 月發(fā)布的報告）。

供貨情況

"LoCosto ULC"產(chǎn)品將于 2007 年上半年開始提供樣片，預(yù)計將于 2008 年投入量產(chǎn)。