IBM開發(fā)芯片元件堆疊技術(shù) 可提高芯片速度

　　北京時(shí)間4月12日消息，據(jù)路透財(cái)經(jīng)報(bào)道，IBM周三表示，將把微芯片元件層層堆疊的方式，提高芯片的速度和能源效率。這種技術(shù)可以減少電子信號(hào)傳遞所需跨越的距離，堪稱該領(lǐng)域的一大突破。

　　該技術(shù)的工作原理是，將硅晶圓薄片鑿出小孔，填充以金屬，使元件可以層疊在芯片主體之上，從而不需要用細(xì)小線纜把它們連接在芯片主體周邊.

　　IBM把這種方法比喻成以緊靠候機(jī)樓的多層車庫代替龐大的停車場(chǎng)，就像人們可以從車庫直接走進(jìn)候機(jī)樓一樣，堆疊式芯片元件也讓電子信號(hào)不必跨越那么長的距離。

　　IBM半導(dǎo)體研發(fā)部門主管Lisa Su說，IBM將于今年晚些時(shí)候采用這一技術(shù)，制造用于無線設(shè)備的節(jié)能管理芯片，讓它們能較此前的型號(hào)節(jié)省40%的電能。她表示，IBM最終計(jì)劃把這一技術(shù)全面應(yīng)用于其微處理器產(chǎn)品。

　　IBM半導(dǎo)體研發(fā)部門近幾個(gè)月來在材料科學(xué)和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)取得多項(xiàng)突破，元件堆疊技術(shù)就是其中的最新一例。