德州儀器的單芯片解決方案促使 VoWLAN 進(jìn)入主流移動電話應(yīng)用

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 移動無線局域網(wǎng) (mWLAN) 平臺，該平臺具備的單芯片解決方案可促使 VoWLAN 進(jìn)入主流移動電話應(yīng)用領(lǐng)域。借助基于 TI 創(chuàng)新型 DRP™ 技術(shù)的單芯片解決方案，WiLink mWLAN 平臺進(jìn)一步鞏固了 TI 在為移動設(shè)備提供無縫無線連接方面的領(lǐng)先地位。TI 的 WiLink 解決方案由針對移動電話而進(jìn)行了專門優(yōu)化的硬件與軟件組成，使消費(fèi)者能夠使用移動電話通過 WLAN 或蜂窩網(wǎng)絡(luò)獲得時尚的語音服務(wù)。（更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/wilink_4）

TI 負(fù)責(zé)移動連接解決方案業(yè)務(wù)的總經(jīng)理 Marc Cetto 說：“VoWLAN 正逐漸成為一種新興的推動力，不斷促使 WLAN 技術(shù)集成到移動電話中，同時 VoWLAN 也要求可延長電池使用壽命與通話時間的先進(jìn)技術(shù)。隨著 VoWLAN 業(yè)務(wù)逐漸成為主流，TI 的 WiLink 移動 WLAN 平臺將使制造商能夠提供更低成本的 VoWLAN 平臺，以供消費(fèi)者使用。使‘一部電話’或‘通用電話’這一概念變成現(xiàn)實(shí)的能力變得越來越重要。我們希望消費(fèi)者很快就能實(shí)現(xiàn)僅使用一部電話即滿足移動電話、辦公電話與家庭電話的需求?！?/p>

目前，只有那些主要針對企業(yè)用戶的高端移動電話才具備 WLAN 與 VoWLAN 功能。但是，為了向消費(fèi)者提供蜂窩 WLAN 電話與各種集成設(shè)備，WiLink 解決方案可提供 OEM 廠商所需的高性能、小尺寸與低價位。

此次宣布推出的完整硬件與軟件解決方案 WiLink 4.0 mWLAN 平臺屬于 TI 的第四代 mWLAN 解決方案，該平臺包括兩種能夠滿足各種市場需求的不同選件。制造商根據(jù)其產(chǎn)品要求，可以在 TNETW1251 WiLink 4.0 802.11b/g 單芯片或 TNETW1253 WiLink 4.0 802.11a/b/g 單芯片之間作出選擇。該款平臺擁有一個功能穩(wěn)健的軟件包，即 WiLink 4.X 軟件開發(fā)套件 (SDK)，以便為主流移動電話提供 VoWLAN 功能。

WiLink 4.0 TNETW1251 與 TNETW1253 單芯片解決方案是業(yè)界第一批采用先進(jìn) 90 納米 RF-CMOS 工藝技術(shù)制造而成的 WLAN 產(chǎn)品，這些產(chǎn)品充分利用了 TI 的 DRP 技術(shù)。因此，與當(dāng)前解決方案相比，這兩款芯片均能以更低的成本提供更小的尺寸以及更長的電池使用壽命。此外，WiLink 4.0 平臺還充分利用了 TI 省電 (battery-saving) 的低功耗模式這一專業(yè)技能，其中包括 TI ELP™ 技術(shù)。

In-Stat 公司的首席分析師 Allen Nogee 說：“預(yù)計 VoWLAN 在家庭與企業(yè)中的普及將促使移動 WLAN 市場上升到一個新的高度，從而在連接技術(shù)方面為消費(fèi)者提供更多選擇。TI 始終是移動 WLAN 領(lǐng)域的先鋒，通過充分利用其單芯片專業(yè)技能與 DRP 技術(shù)為移動電話提供 WiLink 移動 WLAN 解決方案，將繼續(xù)保持其傳統(tǒng)的領(lǐng)先地位。移動 WLAN 一直是 TI 本能的強(qiáng)項(xiàng)與成功領(lǐng)域，在過去三年中，該解決方案通過各大 OEM 廠商贏得了眾多客戶設(shè)計獎項(xiàng)?！?/p>

WiLink 4.0 mWLAN 解決方案充分利用了 TI 前三代移動 WLAN 解決方案（已應(yīng)用于當(dāng)今 20 多款無線終端產(chǎn)品中）積累的專業(yè)技術(shù)。這些單芯片為公司本已非常先進(jìn)的集成單芯片產(chǎn)品陣營又增添了新的亮點(diǎn)，陣營中的其它產(chǎn)品包括 Bluetooth® 無線技術(shù)以及支持移動電話的單芯片解決方案。TI 的集成無線技術(shù)產(chǎn)品策略還包括使移動電話具備接收數(shù)字電視功能的單芯片解決方案，以及未來支持 GPS、UMTS 及其它空中接口的單芯片解決方案，從而為進(jìn)一步集成蜂窩調(diào)制解調(diào)器與 TI 的 OMAP™ 處理器奠定了基礎(chǔ)。

憑借 TI 在移動連接方面的專業(yè)技術(shù)，精心設(shè)計的 WiLink 4.0 平臺能夠在整個移動電話上提供共存性與互操作性。這包括在不降低呼叫質(zhì)量或性能的情況下增強(qiáng) TI 的 WLAN-藍(lán)牙共存能力，如共享諸如天線等通用資源。

TI 的 WiLink SDK 4.X 包括“厚型 MAC”架構(gòu)，其可將部分主機(jī)處理功能卸載 (off-load) 給單芯片，從而能夠在低端移動電話通常具備的低端 CPU 主機(jī)處理器上提供 WLAN 支持。WiLink 4.0 解決方案可支持 CCx3.0 與 CCx4.0、開放移動接入 (UMA) 以及新興的 3GPP IMS 與 SIP 標(biāo)準(zhǔn)。該解決方案還包括多種增強(qiáng)功能，能夠在 WLAN 網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的接入點(diǎn)設(shè)備 (AP) 之間提供 WLAN 傳遞。802.11b/g 與 802.11a/b/g 解決方案支持安全性與服務(wù)質(zhì)量方面的 IEEE 與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括 802.11i、802.11d、802.11k、WPA2.0 與 WME/WSM。此外，802.11a/b/g 解決方案還可包括針對 802.11a 操作提供對 802.11h 與 802.11j 的支持。

WiLink 4.0 TNETW1251 與 TNETW1253 單芯片在一個 6x6 毫米的 BGA 中集成了 MAC、基帶與射頻收發(fā)器功能，該封裝實(shí)現(xiàn)了最具競爭力的板面設(shè)計。由于這兩款芯片互為引腳兼容，因而 OEM 廠商擁有極大的靈活性，能夠?qū)?802.11a/b/g 或 802.11b/g 組裝在同一個電路板設(shè)計中，實(shí)現(xiàn)對制造時間的調(diào)整以滿足特定的市場需求，或從 802.11b/g 設(shè)計輕松升級至 802.11a/b/g 產(chǎn)品。