安捷倫科技為W-CDMA手機推出CoolPAM HBT功放模塊

　　05年4月6日安捷倫科技公司日前宣布，推出采用CoolPAM技術的4 mm x 4 mm功放 (PA) 模塊系列產(chǎn)品。CoolPAM能明顯地降低電池功耗，使手機的工作溫度達到更低。

　　安捷倫CoolPAM采用先進的InGaP（磷化銦鎵）HBT(異質(zhì)結雙極晶體管) MMIC (微波單片集成電路)技術，實現(xiàn)了一流的可靠性、溫度穩(wěn)定性、冷卻操作性和堅固性。CoolPAM功放器的可靠性能已經(jīng)在韓國主要制造商生產(chǎn)的手機中得以驗證。

　　安捷倫科技公司半導體產(chǎn)品事業(yè)部中國及香港地區(qū)總經(jīng)理李艇先生說，“如今，安捷倫已經(jīng)為手機制造商提供了多款功放器。我們采用E-pHEMT技術，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的功率加效率；還采用了InGaP HBT技術，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最低的平均功耗。CoolPAM技術將進一步集成到采用低損耗FBAR雙工器的下一代前端模塊中，明顯延長手機的通話時間。”

CoolPAM產(chǎn)品系列主要提供了以下三款W-CDMA (寬帶碼分多址) 功放模塊：

　　WS2512適于在CDMA (碼分多址) 和W-CDMA手機中的UMTS (通用移動通信系統(tǒng)) 2100 (1920 - 1980 MHz) 頻率范圍內(nèi)工作。UMTS2100是采用GSM (全球移動通信系統(tǒng)) 的歐洲和亞洲地區(qū)使用的第三代 (3G) 標準。

　　WS2512以高達+27 dBm的輸出功率滿足了嚴格的高速下行分組接入 (HSDPA) 線性度要求。在低功率模式下，與DC-DC轉(zhuǎn)換器一起使用，輸出功率為 +7 dBm時，靜態(tài)電流是8 mA，PAE性能為13%。

　　WS2411在UMTS1900 (1850-1910 MHz) 頻率范圍內(nèi)工作。它適用于美洲和加勒比海地區(qū)，滿足了HSDPA線性度要求，輸出功率高達+28.5 dBm。在低功率模式下，與DC-DC轉(zhuǎn)換器一起使用，輸出功率為 +7 dBm時，靜態(tài)電流是13 mA，PAE性能為11%。

　　WS2111在蜂窩頻段 (824 - 849 MHz) 中操作，以高達27.5 dBm的輸出功率滿足了HSDPA線性度要求。在低功率模式下，與DC-DC轉(zhuǎn)換器一起使用，輸出功率為 +7 dBm時，靜態(tài)電流是10 mA，PAE性能為11%。

　　所有型號的CoolPAM W-CDMA產(chǎn)品都能在3.2 - 4.2 V的電壓范圍內(nèi)工作，并與當前的低耗電量電路設計相兼容。它采用50歐姆輸入和輸出的匹配網(wǎng)絡，集成簡便，并配有控制引腳，可以設置操作參數(shù)，在以低輸出功率操作時實現(xiàn)最高的效率。新型功放器提供了業(yè)內(nèi)最低的平均工作電流。所有型號都兼容HSDPA，一種基于分組的數(shù)據(jù)服務，提供了高達10 Mb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，在5 MHz帶寬上為MIMO (多入多出) 系統(tǒng)提供了高達20 Mb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。

　　CoolPAM W-CDMA產(chǎn)品為采用了4 mm x 4 mm x 1.4mm的10針表面封裝的模塊，保證了更高的熱導率，最大限度地減少了溫度上升，提高了可靠性。所有型號都采用先進的InGaP HBT MMIC技術制造，實現(xiàn)了一流的可靠性、溫度穩(wěn)定性和堅固耐用性。該產(chǎn)品預計將于2005年第三季度開始量產(chǎn)。

　　如需與安捷倫功放模塊有關的進一步信息，請訪問網(wǎng)址：www.agilent.com/view/RF。

安捷倫的移動通信產(chǎn)品解決方案

　　安捷倫是為當今高度集成、功能豐富的手機提供半導體解決方案的領導廠商。除提供幫助縮小手機尺寸并延長電池使用時間的E-pHEMT、HBT功率放大器和FBAR 濾波器外，安捷倫還提供成就攝像電話的CMOS影像解決方案、傳輸數(shù)據(jù)的紅外收發(fā)器、為背光提供更多時尚選擇的表面封裝LED、自動切換到免提通話模式的距離傳感器以及通過控制背光開關延長電池使用時間的環(huán)境亮度傳感器等。安捷倫為移動通信產(chǎn)品提供了全面、卓越的半導體解決方案。詳細信息請訪問安捷倫的移動通信半導體解決方案網(wǎng)站：www.agilent.com/view/mobile。