采用超組合技術(shù),東芝功率MOSFET導(dǎo)通阻抗降低60%
由于擁有垂直通道,超結(jié)合技術(shù)結(jié)構(gòu)可以允許電流在硅襯底順利流通,降低了導(dǎo)通電阻,突破了硅晶體理論極限。在應(yīng)用超結(jié)合技術(shù)結(jié)構(gòu)和優(yōu)化設(shè)備的基礎(chǔ)上,在同系列的東芝DTMOS設(shè)備,導(dǎo)通狀態(tài)電阻可降低60%的電力消耗,并且與東芝傳統(tǒng)的MOSFET相比,RDSon的閘極電荷(Qg)減少40%。因此,RDSon x Qg(a)最顯著的特征就是其MOSFET性能指標(數(shù)值越低越好)僅是公司傳統(tǒng)的MOSFET的四分之一。
隨著這項最新技術(shù)的宣布,東芝公司把超結(jié)合技術(shù)結(jié)構(gòu)與公司獨創(chuàng)的深蝕刻技術(shù)開發(fā)的MOSFET (DTMOS)結(jié)合起來。這兩項技術(shù)的結(jié)合在市場上還是首次應(yīng)用。在采用這項技術(shù)的系列產(chǎn)品中第一個產(chǎn)品叫做TK15A60S,最高技術(shù)性能為:電流15安培、600伏特,電阻0.3歐姆,樣品于2005年3月面世。
評論