龍芯將涉足3G芯片研發(fā)

 龍芯3號研發(fā)將在十一五期間完成

    “龍芯”總設計師胡偉武在4月24日的“龍芯技術方案應用研討會”上表示，“以往國際上每20年芯片要發(fā)動一次巨大技術變革，但現(xiàn)在已經(jīng)不用那么長時間了。龍芯3號研發(fā)將在十一五期間完成，龍芯3號最終將實現(xiàn)對內(nèi)峰值每秒500億-1000億次的計算速度。”他同時透露，龍芯將要涉足3G芯片的研發(fā)。

    據(jù)了解，目前龍芯系列產(chǎn)品正在打造完整的產(chǎn)業(yè)鏈，海爾集團、中科紅旗等公司正積極配合龍芯的市場行為，部分廠商的產(chǎn)品已經(jīng)推入市場。基于龍芯的POS機系統(tǒng)、網(wǎng)絡視頻服務器、終端主板等正逐漸成為市場需求的熱點。

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