TI創(chuàng)新產(chǎn)品重返巔峰

據(jù)Forward Concepts公司統(tǒng)計，全球DSP銷售額2007年將會達(dá)到150億美元。隨著DSP的應(yīng)用由專業(yè)數(shù)據(jù)通信和語音處理到目前寬帶通信、數(shù)字控制、數(shù)字音頻、數(shù)字視頻等眾多市場的相繼普及，設(shè)計者對DSP的要求也越來越高。更豐富的性能以及更精確的實時性要求單位時間內(nèi)更高的吞吐量，而同時還要保證行業(yè)對芯片體積和價格越來越苛刻的要求。所有這一切對DSP的時鐘和工藝提出了新的挑戰(zhàn)。
TI 憑借創(chuàng)新的設(shè)計方法實現(xiàn)了 1 GHz 的性能突破，并且改進(jìn)了應(yīng)用 90nm技術(shù)的制造工藝。日前，該公司宣布已開始推出其采用 90nm工藝節(jié)點技術(shù)的全球首款 1 GHz DSP。1 GHz的TMS320C6414T、C6415T 與 C6416T DSP 具有卓越的性能，既可為視頻與影像應(yīng)用提供 8 位數(shù)據(jù)的八個 GigaMAC，也能提供常用于語音與音頻應(yīng)用的四個 16 位數(shù)據(jù) GigaMAC。這一性能將轉(zhuǎn)化為從自適應(yīng)天線陣列到智能車載乃至人造視覺等全新領(lǐng)域的應(yīng)用。同時，這一特性還可提高現(xiàn)有實時應(yīng)用的帶寬及信道容量，這些應(yīng)用包括無線基站、基于 IP 的視頻、高速寬帶聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)學(xué)診斷與雷達(dá)。通過采用 90nm工藝，將晶體管更緊湊地組合在一起，不僅可以加快運行速度，而且還可實現(xiàn)更高密度的片上內(nèi)存，以提高應(yīng)用效率。同時該工藝使每晶圓上的芯片尺寸縮小近50%，從而使 TI 能夠?qū)F(xiàn)有 720 MHz C64x 器件的價格銳減一半以上。此外，通過在 DSP、內(nèi)存、外設(shè)、RISC 處理器與模擬組件之間進(jìn)行順暢的通信，該 90nm工藝技術(shù)還可輕松實現(xiàn)片上系統(tǒng)架構(gòu)的集成。
設(shè)計與工藝方面的提高對開發(fā)人員來說是無形的，而且采用 90nm工藝的新型 1 GHz 與 720 MHz 器件也與其前幾代產(chǎn)品代碼兼容，因而無需編寫新軟件。且新器件還與早期版本的產(chǎn)品引腳對引腳兼容，無需對現(xiàn)有設(shè)計進(jìn)行大量的重新設(shè)計即可直接替換，從而不僅提高了性能，而且還降低了功耗與成本。
另一個競爭激烈的領(lǐng)域是模擬IC。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會估算，去年模擬市場規(guī)模為258億美元。今年將增到294億美元，成長態(tài)勢較為穩(wěn)定，其中以ADC等產(chǎn)品為代表的標(biāo)準(zhǔn)線性產(chǎn)品大約為14%，而模擬市場的專用部分預(yù)計將增加14%。包括TI在內(nèi)的全球前5大模擬IC供應(yīng)商占了總體市場的50%左右。
ADS527X系列是TI近期推出的8通道、10/12位高速ADC產(chǎn)品。該公司ADC市場經(jīng)理Ed Fullman介紹說：“ADS527X能夠以10MHz的輸入頻率提供70.5dB信噪比與85dB無雜散動態(tài)范圍，具有出色的12位性能。這些器件可提供簡化系統(tǒng)設(shè)計要求的內(nèi)部參考，也可通過外部參考對其加以改進(jìn)。采用3.3V單電源。由于8個通道共享一個通用采樣時鐘，這樣可獲得較好的偏移與抖動性能。每個ADC通道均可單獨斷電，可以實現(xiàn)最佳工作模式。2VPP差動輸入范圍可保持信號完整性。”
Fullman先生強調(diào)：“ADS527X采用串行LVDS技術(shù)，使用戶可根據(jù)系統(tǒng)要求優(yōu)化接口功耗，速率為65MSPS時，每通道功耗為123 mW。LVDS還可與Xilinx和Altera的可編程器件兼容。另外，優(yōu)化后的器件與TMS320 600 DSP平臺或高速運放配合使用，可實現(xiàn)更佳性能?！?BR>這個系列的產(chǎn)品應(yīng)用在超聲波成像系統(tǒng)中，可以提高圖像質(zhì)量，增加通道數(shù)，延長電池使用壽命，簡化系統(tǒng)接口，縮小系統(tǒng)外形尺寸；在基帶與微蜂窩等無線通信系統(tǒng)中，可以處理更多語音信道，提高靈活性，降低系統(tǒng)復(fù)雜度，降低運營成本及縮小系統(tǒng)空間。
TI除在猴年伊始展開上述強大的新品攻勢外，其亞洲區(qū)總裁程天縱先生專程來大陸展示了公司2004年計劃：通過加強在國內(nèi)開發(fā)隊伍和三家合資企業(yè)，并配合全球技術(shù)資源，使客戶及商業(yè)伙伴實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，大大提升消費者的生活質(zhì)量。他介紹說：“TI在上一個市場低迷期采取攻擊性策略，投入15億美元在R&D方面，建立了12英寸生產(chǎn)線，采用0.13mm銅互連工藝。通過收購技術(shù)實力強的小公司，增加了整體競爭實力。
據(jù)程先生透露，TI在2003年的銷售收入是98億美元，比上一年增加了17%，其中半導(dǎo)體產(chǎn)品占84億美元，增加了20%；DSP與模擬產(chǎn)品占半導(dǎo)體收入的70%。今年在華的業(yè)務(wù)重點仍集中在無線市場，年底準(zhǔn)備推出集成手機RF、模擬基帶、數(shù)字基帶、電源管理、功放于一體的單芯片解決方案，這將成為業(yè)界技術(shù)的一大突破。
另外，TI在全球WLAN市場占有30%的份額。由于現(xiàn)在仍沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，為拓展大陸市場，TI會考慮推出符合中國WAPI標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片?！?BR>