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          飛兆半導(dǎo)體推出無須外接電阻的數(shù)字晶體管

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          作者: 時間:2007-05-04 來源:EEPW 收藏
          半導(dǎo)體推出無須外接的高集成度,這兩種全新的200mW系列FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)專為開關(guān)、逆變器、接口及驅(qū)動電路而量身定做,在極小的封裝中集成了一個外接偏置網(wǎng)絡(luò),因此無須外接。這種高集成度減少了元件數(shù)目,有助于設(shè)計人員節(jié)省板空間、降低設(shè)計成本、簡化電路設(shè)計并使到系統(tǒng)性能最大化。此外,線路板空間因采用了表面貼裝技術(shù)(SMT)進一步得以優(yōu)化。這些晶體管備有超小超薄(1.7mmx0.98mmx0.78mm)的SOT523F封裝,比較采用SOT523封裝的類似器件,其封裝高度為業(yè)界最小,同時只占據(jù)2.8mm2的線路板面積。高集成度與封裝優(yōu)勢的結(jié)合,使該晶體管成為手機、PDA、手持式游戲機、筆記本電腦及其它便攜式應(yīng)用的理想選擇。 

          FJY30xx/FJY40xx晶體管的主要特性包括:  

          -內(nèi)置電阻,可減少元件數(shù)目,簡化電路設(shè)計  

          -最大封裝高度只有0.78mm(而同類器件為1mm),是業(yè)界最小(最薄),能滿足超便攜式應(yīng)用對高度的要求  

          -占位面積小(2.8mm2),節(jié)省板空間  

          -在現(xiàn)有晶體管產(chǎn)品系列中增添29個新成員,使產(chǎn)品總數(shù)達到145種  

          這些達到MSL1潮濕敏感等級要求,并采用無鉛封裝,能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)要求,并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。 

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