李敏：WiMAX芯片能否點石成金
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Sprint選擇WiMAX并不僅僅代表對新技術(shù)的熱衷，因為在過去的幾年內(nèi)，Sprint對多種無線寬帶技術(shù)都進行過測試，其中包括：高通的FlashOFDM、TD-SCDMA、HSDPA和3GLTE。Sprint也曾經(jīng)表明這些新技術(shù)都或多或少地滿足了他們在4G戰(zhàn)略方面的需求，但只有WiMAX技術(shù)更貼近Sprint的具體需求。這里很重要的選擇標(biāo)準(zhǔn)就是產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度，背后就是芯片廠商的實力，以及芯片本身的發(fā)展程度。
芯片成熟度決定市場機會
從設(shè)備發(fā)展角度來看，WiMAX移動產(chǎn)品目前處在這樣一個位置：IEEE在2005年底批準(zhǔn)了802.16e標(biāo)準(zhǔn)，目前WiMAX論壇仍沒有認(rèn)證相關(guān)設(shè)備(表1與表2是論壇已認(rèn)證的CPE與基站產(chǎn)品)。預(yù)計有關(guān)16e的認(rèn)證會在今年開始，第一輪會在上半年，主要涉及三星的WiBro以及電源管理、切換方面的認(rèn)證；第二輪會發(fā)生在年中，主要涉及MIMO及快速切換和漫游。相關(guān)產(chǎn)品會在2007年下半年投向市場。
從芯片的角度來看，用于802.16d固定接入的CPE基帶芯片已經(jīng)比較成熟，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于全球部署中。供應(yīng)商有Intel、Wavesat等芯片公司。而支持802.16e移動接入的CPE基帶芯片在2007年會有部分廠家對外發(fā)布，真正走向成熟并應(yīng)用到相關(guān)終端產(chǎn)品中應(yīng)該在2008年。
從運營商的角度來看，運營商還需要一段時間的等待，尤其是一流的電信運營商在大規(guī)模部署之前必然會經(jīng)過多次的測試，這必然會花去1-2年的時間。即便是開始部署WiMAX，運營商也只會針對某些選定的區(qū)域提供一些簡單的應(yīng)用，期待WiMAX在較短的時間內(nèi)實現(xiàn)像蜂窩網(wǎng)一樣的覆蓋程度顯然不太現(xiàn)實。事實上目前802.16e產(chǎn)品的不成熟甚至影響了運營商對16d產(chǎn)品的使用，多數(shù)運營商仍然在觀望。如果整個產(chǎn)業(yè)鏈的注意力都集中在16e上，那么16d很有可能會變成一個技術(shù)孤島。從16d升級到16e固然很好，但是無論是從技術(shù)上、頻率上還是網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃上都是不太可能的，因此有些廠商的所謂“平滑升級”說法絕對是無稽之談。目前有些廠商正在用16e的標(biāo)準(zhǔn)制作16d的產(chǎn)品，也正是體現(xiàn)出了這方面的顧慮。
因此芯片的成熟度直接決定了WiMAX設(shè)備進入市場的時機，從而影響了運營商的決策。從解決方案來看，In-Stat認(rèn)為WiMAX芯片和多數(shù)無線通信技術(shù)類似，主要包含射頻前端、物理層芯片和MAC層三部分。射頻前端用來收集天線接收到的信號，然后放大，轉(zhuǎn)換成基帶處理器能夠處理的信號；物理層模塊的作用主要是調(diào)整、優(yōu)化射頻前端以減少誤碼；而MAC層負(fù)責(zé)無線載頻以及用戶時隙的控制。多數(shù)WiMAX包含一個單獨的RF收發(fā)芯片，基帶部分包含物理層，與MAC層通常情況下是單芯片或者是雙芯片解決方案。
揭秘基帶及射頻芯片提供商
WiMAX的巨大發(fā)展?jié)摿Υ偈乖絹碓蕉嗟男酒瑥S商加入到這個陣營中，In-Stat統(tǒng)計目前有14家基帶芯片供應(yīng)商，9家射頻芯片供應(yīng)商(如表3所示)。比如WiMAX產(chǎn)業(yè)的主要推動者之一Intel，主要提供CPE解決方案，其中包括移動WiMAX(Wave2)模塊，物理層/MAC層以及WiFi/移動WiMAX雙模PC嵌入式解決方案。
總的來看，在2007年是移動WiMAX基站以及CPE芯片逐步走向成熟的一年。從整個產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健發(fā)展的腳步來看，In-Stat對WiMAX未來發(fā)展充滿信心，尤其是Sprint的WiMAX計劃已經(jīng)預(yù)示了WiMAX技術(shù)在運營商主流市場中的真正啟動，是一個很好的開端。In-Stat預(yù)計在亞洲地區(qū)WiMAX用戶數(shù)量會從2006年的27萬戶增長到2012年的3143萬戶，實現(xiàn)120%的年均復(fù)合增長率。
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