RF Micro發(fā)運(yùn)支持EDGE的四頻帶PA模塊

 RF Micro Devices(RFMD)公司已開(kāi)始為頂級(jí)手機(jī)制造商生產(chǎn)并發(fā)運(yùn)支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個(gè)頻帶整合到一個(gè)GaAs HBT芯片上，取消了對(duì)外部陶瓷耦合器、檢測(cè)器二極管和多個(gè)無(wú)源組件的需要。并且采用了創(chuàng)新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝，與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比，該封裝所需的成本更低。通過(guò)提供單個(gè)低成本、高效率的小型四頻帶器件，并使單個(gè)手機(jī)參考平臺(tái)跨包括EDGE在內(nèi)的所有GSM衍生空中接口標(biāo)準(zhǔn)，RFMD 簡(jiǎn)化了客戶的手機(jī)設(shè)置。