IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一
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據(jù)路透社報道,這家電腦服務(wù)和技術(shù)公司稱,新方法把真空做為絕緣體,替代了已沿用了數(shù)十年的玻璃狀材料。隨著芯片尺寸日益縮小,這種玻璃狀材料越來越難以肩負(fù)重任。
這是IBM的研究人員新近取得的又一項成就。在最近幾個月,他們已宣布了一系列縮小芯片尺寸的先進(jìn)技術(shù),一次又一次挑戰(zhàn)這個微觀世界的物理定律。
“這是我在最近10年所見到的最大一次突破?!?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/IBM">IBM技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)部高級副總裁約翰
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