道康寧描繪發(fā)展戰(zhàn)略“向更廣泛的硅基材料進(jìn)軍”

道康寧東麗發(fā)布了短期和中長期可持續(xù)發(fā)展新業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。該公司2006財(cái)年（截至12月）的銷售額比上年增加10％，達(dá)到659億500萬日元，經(jīng)常利潤增加16％，接近100億日元，創(chuàng)下歷史新高。但是，由于市場(chǎng)飽和，基礎(chǔ)材料業(yè)務(wù)的業(yè)績?cè)鲩L僅為年2～3％左右。新戰(zhàn)略將業(yè)務(wù)范圍從核心業(yè)務(wù)的硅材料進(jìn)一步擴(kuò)大到無機(jī)硅基材料，力求在現(xiàn)有市場(chǎng)開拓新用途并涉足新市場(chǎng)，從而實(shí)現(xiàn)持續(xù)性發(fā)展。 
該公司的發(fā)展規(guī)劃大體分為3個(gè)階段。第1階段是在目前的業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)掘新用途，使其在1～2年后發(fā)展為骨干業(yè)務(wù)的短期規(guī)劃；第2、3階段則是以在4～5年后實(shí)現(xiàn)更大的飛躍、獲得新興市場(chǎng)為目標(biāo)的中長期規(guī)劃。該公司列舉的各階段投入項(xiàng)目如下。 

短期投入項(xiàng)目中，與美國空氣化工產(chǎn)品公司（Air Products and Chemicals）、法國空氣液化公司（Air Liquid）合作的CVD材料業(yè)務(wù)最值得期待。這些業(yè)務(wù)已經(jīng)開始啟動(dòng)，在90nm工藝以后的邏輯元件領(lǐng)域發(fā)展順利。與東京應(yīng)化工業(yè)合作開發(fā)的含硅多層光刻膠材料，預(yù)計(jì)將于2008年開展業(yè)務(wù)。 

在中長期項(xiàng)目中，SiC晶圓業(yè)務(wù)的進(jìn)展最快。道康寧東麗目前正在位于美國密歇根州米德蘭市的道康寧（Dow Corning Corp）總部開發(fā)SiC晶圓業(yè)務(wù)，估計(jì)將于2008年下半年開始有營業(yè)額進(jìn)賬。在太陽能電池用硅方面，焦點(diǎn)將集中到太陽能電池，不開發(fā)LSI所需高純度的金屬硅材料。 

目前，該公司已通過在制造中使用自主開發(fā)的冶煉技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了金屬硅材料的低成本化。預(yù)定在巴西進(jìn)行生產(chǎn)，計(jì)劃到2007年底，建立年產(chǎn)3000噸的體制。光導(dǎo)波路材料方面，該公司正在開發(fā)能夠承受200℃回流焊接的材料。容量預(yù)計(jì)可達(dá)到300GB～1TB的全息數(shù)據(jù)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是于2006年從美國Aprilis公司收購的。長期項(xiàng)目中提到的2個(gè)業(yè)務(wù)（SiC晶圓和光導(dǎo)波路材料）已經(jīng)進(jìn)入了接受用戶評(píng)估的階段。除此之外，在長期項(xiàng)目方面，該公司還在尋求手機(jī)降噪方面的商機(jī)。