卓聯(lián)半導(dǎo)體推出高性能的植入式射頻芯片

卓聯(lián)半導(dǎo)體公司今天宣布推出ZL™70101收發(fā)器芯片。這款超低功耗射頻片上系統(tǒng)（SoC）解決方案主要用于植入式醫(yī)療設(shè)備、編程器以及監(jiān)測(cè)基站等應(yīng)用。  

基于卓聯(lián)公司的MICS技術(shù)平臺(tái)，ZL70101收發(fā)器芯片數(shù)據(jù)速率高、功耗低并且具有獨(dú)特的喚醒電路。采用卓聯(lián)公司的MICS技術(shù)，醫(yī)療器件生產(chǎn)商可以設(shè)計(jì)出更好的體內(nèi)（in-body）通信系統(tǒng)，從而改善病人監(jiān)護(hù)、降低醫(yī)護(hù)成本并且支持新的監(jiān)測(cè)、診斷以及治療應(yīng)用。    
   
此前的家庭健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)要求病人在植入式醫(yī)療器件上方準(zhǔn)確配戴一個(gè)感應(yīng)線圈。與此相比，采用卓聯(lián)MICS技術(shù)，病人健康數(shù)據(jù)以及植入式醫(yī)療器件的性能數(shù)據(jù)可以存儲(chǔ)在植入的醫(yī)療器件存儲(chǔ)器中。在需要時(shí)通過無線方式傳輸至基站，不需要病人干預(yù)。數(shù)據(jù)可以通過電話線或因特網(wǎng)轉(zhuǎn)發(fā)到醫(yī)生的辦公室。如果發(fā)現(xiàn)問題，醫(yī)生可以及時(shí)對(duì)患者進(jìn)行隨訪。同時(shí)，雙向射頻鏈路還可以用來調(diào)整植入器件的性能。  

由于ZL70101芯片的工作距離長(zhǎng)，因此在向病人體內(nèi)植入醫(yī)療器件的手術(shù)過程中，基站和編程器可置于無菌手術(shù)室外。由于基站和編程設(shè)備不需要進(jìn)行消毒和無菌化處理，因此可以縮短手術(shù)時(shí)間并降低醫(yī)護(hù)成本。 
     
超低功耗射頻技術(shù)還可以支持一系列新的診斷和治療應(yīng)用。例如，用于監(jiān)控和治療糖尿病的植入式設(shè)備、用于減輕慢性疼痛或帕金森癥狀的神經(jīng)刺激器，以及用于治療過度肥胖的胃刺激器。

 
     
“體內(nèi)通信系統(tǒng)不斷演化，現(xiàn)在已經(jīng)可以支持高級(jí)診斷和治療功能，因此射頻性能不能影響植入式醫(yī)療器件的電池壽命尤為關(guān)鍵。”卓聯(lián)半導(dǎo)體公司超低功耗通信部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Steve Swift說，“在高度集成的封裝中，ZL70101 提供了無與倫比的數(shù)據(jù)傳輸速率和超低功耗性能。這得益于卓聯(lián)公司在滿足人體植入設(shè)備的獨(dú)特質(zhì)量要求方面所具有的豐富經(jīng)驗(yàn)?！?nbsp;

喚醒電路支持超低功耗性能 

為幫助延長(zhǎng)植入式醫(yī)療器件的電池壽命，體內(nèi)通信系統(tǒng)采用定時(shí)或按需方式傳輸數(shù)據(jù)。ZL70101收發(fā)器集成了獨(dú)特的“喚醒”接收器，“睡眠”模式下僅需要超低的250 nA （納安）電流。利用基站發(fā)射器發(fā)出的特殊編碼喚醒信號(hào)可以啟動(dòng)通信過程。在檢測(cè)到緊急醫(yī)療事件時(shí)，植入式醫(yī)療器件還可以喚醒ZL70101射頻部分。然后，器件還可發(fā)射緊急信號(hào)到基站，該信號(hào)會(huì)直接向醫(yī)護(hù)人員告警。   

在全速工作模式下，ZL70101的典型工作電流為5mA。通過集中高數(shù)據(jù)速率工作，ZL70101消耗的平均功率非常低。這樣可延長(zhǎng)植入式醫(yī)療器件的總電池壽命。 
 
帶有片上MAC的高度集成解決方案 

高度集成的ZL70101片上系統(tǒng)集成了MAC，是用于實(shí)現(xiàn)專為高可靠性植入式醫(yī)療器件要求而設(shè)計(jì)的通信協(xié)議，并且完全滿足現(xiàn)有MICS標(biāo)準(zhǔn)。該MAC協(xié)議包括Reed-Solomon前向錯(cuò)誤校正以及CRC（循環(huán)冗余校驗(yàn)）錯(cuò)誤檢測(cè)和重傳機(jī)制，可以實(shí)現(xiàn)極其可靠的數(shù)據(jù)鏈路。除天線匹配以外，該芯片只需要三個(gè)外部元件。因此植入式醫(yī)療器件生產(chǎn)商可以利用節(jié)約下來的板空間增加電池尺寸和/或支持更先進(jìn)的功能，同時(shí)還可以降低總體系統(tǒng)BOM成本。     

供貨情況和封裝 

ZL70101收發(fā)器芯片可采用體內(nèi)植入級(jí)可引線接合的裸片方式供貨，對(duì)于非植入式基站應(yīng)用則可提供48引腳QFN（扁平無鉛）封裝。同時(shí)提供全面的參考系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)套件支持。卓聯(lián)公司可向資格客戶提供有關(guān)ZL70101產(chǎn)品的全面信息，包括完整的數(shù)據(jù)手冊(cè)、設(shè)計(jì)手冊(cè)和價(jià)格信息。如果需要進(jìn)一步信息，請(qǐng)垂詢： http://products.zarlink.com/product_profiles/ZL70101.htm