一季度全球芯片工廠利用率上升為87.5%

由四十個芯片制造商組成的國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球一季度芯片工廠的利用率仍然低于90%。 

據(jù)國外媒體報道，本周三，由四十個芯片制造商組成的國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球一季度芯片工廠的利用率仍然低于90%。

SICAS稱，盡管一季度全球芯片工廠的利用率從去年四季度的86.4%上升為87.5%，但芯片制造商仍然沒有投資構(gòu)建新工廠的興趣。這一新聞對于芯片設(shè)備制造商不是利好的消息。

今年第一季度全球所有集成電路工廠的加工能力從去年第四季度的每星期188萬片初始晶圓提高到189萬片。一季度實際初始晶圓加工數(shù)量從去年第四季度每星期163萬片上升到165萬片，實際初始晶圓加工數(shù)量反映了芯片的需求。

當產(chǎn)能增加而芯片工廠利用率下降時，除了表明芯片制造商確實因增加更多產(chǎn)能而沒有充分利用外，也可能反映出某些芯片產(chǎn)品出現(xiàn)了供過于求的情況。

工廠利用率達到90%以上會促使芯片制造商開始構(gòu)建新的工廠。