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          飛兆公司互補型40V MOSFET優(yōu)化逆變器設計

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          作者: 時間:2007-05-20 來源:EEPW 收藏
          半導體公司(FairchildSemiconductor)日前推出互補型40VMOSFET器件FDD8424H,采用雙DPAK封裝,提供業(yè)界領先的散熱能力,有助于提高系統(tǒng)可靠性、減小線路板空間及降低系統(tǒng)總體成本。  

          FDD8424H專為半橋和全橋設計而優(yōu)化,是液晶電視、液晶顯示器所用背光單元(BLU)以及電機驅(qū)動和電燈驅(qū)動的理想選擇。與采用8引腳直插和雙SOIC(SO8)封裝的替代解決方案相比,雙DPAK封裝FDD8424H的熱阻抗分別是其五分之一及十分之一。此外,F(xiàn)DD8424H在單一封裝中集成了一個P溝道高端MOSFET和一個N溝道低端MOSFET,因而容許器件內(nèi)共漏連接,從而簡化電路板布局并縮短設計時間。 

          半導體通信和消費產(chǎn)品市務經(jīng)理MikeSpeed表示:“半導體的FDD8424H使到顯示器設計人員能夠?qū)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/逆變器">逆變器設計的占位面積和熱性能進行優(yōu)化。相比傳統(tǒng)的SO8封裝解決方案,雙DPAK封裝中優(yōu)化的導通阻抗RDS(ON)和柵極電荷(Qg)增強了開關性能,因此能降低熱耗及提高效率。而且,在驅(qū)動8個CCFL燈的背光中,F(xiàn)DD8424H可使外殼溫度降低12%?!?nbsp; 

          FDD8424H的主要特性包括:  

          優(yōu)化RDS(ON)和柵極電荷(Qg)的組合,提供出色的開關性能  

          N溝道提供4.1C/W的同類最小熱阻抗(θJC),P溝道則為3.5C/W  

          單一封裝中集成半橋解決方案,能減小器件占位面積及降低系統(tǒng)總體成本  

          P溝道和N溝道MOSFET的共漏連接集成,能簡化線路板布局  

          這種無鉛產(chǎn)品能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求,并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。交貨期為6至8周。 


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