半導(dǎo)體廠投資受300mm晶圓和工廠投資拉動(dòng)

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI）公布的調(diào)查結(jié)果顯示，在2007年半導(dǎo)體廠商的總投資額中，實(shí)際有85％是面向300mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備。半導(dǎo)體生產(chǎn)能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬(wàn)枚。比上年增加了16％。內(nèi)存生產(chǎn)能力比2006年增加33％，300mm晶圓工廠整體的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)提高了50％以上。  

2006年的設(shè)備投資增長(zhǎng)率約為25％，而SEMI預(yù)測(cè)2007年將減速至約3％。2007年工廠建設(shè)投資額的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)約為4～5％。不過(guò)，2008年與設(shè)備和工廠建設(shè)相關(guān)的投資均將強(qiáng)力恢復(fù)。2007年，將有30個(gè)以上的大規(guī)模工廠建設(shè)項(xiàng)目以80億美元的投資動(dòng)工。2007年建設(shè)的工廠大部分預(yù)定2008年開(kāi)始生產(chǎn)，建設(shè)投資額截至2008年預(yù)計(jì)將達(dá)到100億美元。此外還將有30個(gè)工廠于2007年開(kāi)始量產(chǎn)，而且還有16個(gè)工廠預(yù)定在2008年第3季度之前開(kāi)始量產(chǎn)。  

從不同地區(qū)來(lái)看，在2007年的設(shè)備投資中，日本和臺(tái)灣各占20％。美國(guó)和韓國(guó)的投資額各占約18％。亞太地區(qū)（不包括日本）占全球總投資額的53％，預(yù)計(jì)投資額達(dá)到200億美元以上。面向東南亞地區(qū)的投資仍然較少，不過(guò)面向工廠建設(shè)的投資趨于增加。拉動(dòng)該地區(qū)投資的企業(yè)包括美國(guó)IMFlashTechnologies、新加坡特許半導(dǎo)體制造、新加坡TECH半導(dǎo)體、德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)等，均在新加坡設(shè)有開(kāi)發(fā)點(diǎn)或者公司。這些廠商在新加坡的設(shè)備投資額預(yù)計(jì)將從2007年的18億美元增至2008年的30億美元。