軟板近期表現(xiàn)欠佳 今年價格壓力增大

    FPC（軟板）去年的穩(wěn)定增長讓現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商嘗到了甜頭，但是今年一季度的市場表現(xiàn)卻一直欠佳。3月下旬經(jīng)銷商統(tǒng)計的定單數(shù)量明顯較上季度減少，更重要的是，經(jīng)銷商普遍反映今年FPC面臨的價格壓力增大，特別是低階單、雙面軟板壓力更大。 

　　整個一月份現(xiàn)貨市場FPC成交量都處于縮減狀態(tài)，特別是3月下旬開始表現(xiàn)尤其明顯，不少經(jīng)銷商反映：低階單、雙面軟板價格3月下旬有小幅下滑跡象，初步統(tǒng)計下滑幅度在3%-5%。業(yè)者分析，今年第一季度軟板需求不如預期，很大部分原因是因為新興廠商陸續(xù)進入PCB軟板市場，競爭激烈以致軟板價格出現(xiàn)下滑。

　　去年的FPC行情一直較穩(wěn)，市場需求走高的同時，價格也順勢上揚。也正因為行情看俏，2004年時就有相當部分硬板廠加入軟板（FPC）生產(chǎn)行列，據(jù)可靠數(shù)據(jù)顯示，截至目前為止，國內(nèi)包括臺灣的軟板廠已經(jīng)超過130家。而新加入的廠商多以低階產(chǎn)品為主要投資方向，因此，今年軟板的主要競爭戰(zhàn)場將重點集中在低階產(chǎn)品領域，目前軟板的市場表現(xiàn)已經(jīng)露出端睨。

　　隨著PCB上游供應商產(chǎn)能的陸續(xù)開出，有權(quán)威機構(gòu)預計，今年低階單、雙面軟板價格將會有20%的降價幅度，至于高階的多層軟板，也同樣面臨來自客戶端的壓力，降價幅度將在3%-10%不等。

　　根據(jù)現(xiàn)貨市場部分經(jīng)銷商反映的情況來看，目前FPC定單、出貨情況表現(xiàn)都不夠理想，加上價格壓力加大，經(jīng)銷商也表現(xiàn)出部分憂慮。但是，未來情況分析，F(xiàn)PC前景還是相當看好的，電子產(chǎn)品輕薄短小的趨勢對FPC是一個極好的機會。