英特爾向AMD學(xué)習(xí) 將放棄現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)理念

    4月30日消息，本周四，英特爾的一名官員宣稱(chēng)公司未來(lái)芯片的設(shè)計(jì)理念將與目前現(xiàn)有的芯片設(shè)計(jì)理念有所不同。 　　

　　周四，英特爾公司企業(yè)技術(shù)集團(tuán)的新任負(fù)責(zé)人賈斯廷在接受采訪時(shí)，詳述了2015年左右即將推出的芯片的設(shè)計(jì)理念。英特爾公司與芯片產(chǎn)業(yè)的多數(shù)廠商一樣，都視多內(nèi)核為提高未來(lái)芯片性能的途徑。賈斯廷稱(chēng)，英特爾公司要通過(guò)在芯片上集成更多的功能，改變芯片的某些設(shè)計(jì)來(lái)確保芯片能為多個(gè)處理器內(nèi)核提供足夠帶寬。 

　　英特爾公司正在開(kāi)發(fā)的一款試驗(yàn)性的芯片設(shè)計(jì)是在處理器緩沖中直接集成一個(gè)PC或服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)控制器，加快信息由計(jì)算機(jī)外部到芯片的傳輸速度，解決系統(tǒng)的瓶頸問(wèn)題。賈斯廷稱(chēng)，已將這一項(xiàng)目的一些早期成果應(yīng)用在了英特爾的I/O加速技術(shù)中，向I/O分配更多的處理資源，從而從根本上提高了英特爾芯片的I/O性能。代號(hào)為Dempsey的首款英特爾雙內(nèi)核至強(qiáng)芯片中將用到該技術(shù)。 

　　賈斯廷稱(chēng)，為提高系統(tǒng)的總體性能，多內(nèi)核芯片與內(nèi)存和圖形芯片的連接通道要更快。英特爾將在未來(lái)10年內(nèi)，在一些芯片中集成內(nèi)存控制器和圖形控制器，這一理念與其現(xiàn)有的設(shè)計(jì)理念大不相同。 

    分析人士和客戶(hù)曾力勸英特爾推出多內(nèi)核芯片時(shí)放棄前端總線(xiàn)技術(shù)。英特爾的現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)中，是芯片組上的內(nèi)存控制器來(lái)完成處理器和系統(tǒng)內(nèi)存之間的交互任務(wù)，該內(nèi)存控制器以400MHz-1066MHz的速度向處理器提供數(shù)據(jù)。多年來(lái)，這一設(shè)計(jì)使英特爾受益匪淺，但隨著多內(nèi)核時(shí)代的到來(lái)，就要求有更大的內(nèi)存帶寬。 

　　為解決系統(tǒng)瓶頸，AMD公司在Opteron、Athlon 64處理器上集成了內(nèi)存控制器。測(cè)試結(jié)果顯示，在運(yùn)行內(nèi)存敏感的應(yīng)用軟件時(shí)，系統(tǒng)性能有較大幅度的提高。 

　　賈斯廷稱(chēng)，隨著英特爾推出0.045微米和0.032微米的制造工藝，就會(huì)開(kāi)始應(yīng)用這些設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)英特爾會(huì)在2007年和2009年推出這兩種制造工藝。