英特爾向AMD學習 將放棄現(xiàn)有芯片設計理念

    4月30日消息，本周四，英特爾的一名官員宣稱公司未來芯片的設計理念將與目前現(xiàn)有的芯片設計理念有所不同。 　　

　　周四，英特爾公司企業(yè)技術集團的新任負責人賈斯廷在接受采訪時，詳述了2015年左右即將推出的芯片的設計理念。英特爾公司與芯片產(chǎn)業(yè)的多數(shù)廠商一樣，都視多內(nèi)核為提高未來芯片性能的途徑。賈斯廷稱，英特爾公司要通過在芯片上集成更多的功能，改變芯片的某些設計來確保芯片能為多個處理器內(nèi)核提供足夠帶寬。 

　　英特爾公司正在開發(fā)的一款試驗性的芯片設計是在處理器緩沖中直接集成一個PC或服務器網(wǎng)絡控制器，加快信息由計算機外部到芯片的傳輸速度，解決系統(tǒng)的瓶頸問題。賈斯廷稱，已將這一項目的一些早期成果應用在了英特爾的I/O加速技術中，向I/O分配更多的處理資源，從而從根本上提高了英特爾芯片的I/O性能。代號為Dempsey的首款英特爾雙內(nèi)核至強芯片中將用到該技術。 

　　賈斯廷稱，為提高系統(tǒng)的總體性能，多內(nèi)核芯片與內(nèi)存和圖形芯片的連接通道要更快。英特爾將在未來10年內(nèi)，在一些芯片中集成內(nèi)存控制器和圖形控制器，這一理念與其現(xiàn)有的設計理念大不相同。 

    分析人士和客戶曾力勸英特爾推出多內(nèi)核芯片時放棄前端總線技術。英特爾的現(xiàn)有芯片設計中，是芯片組上的內(nèi)存控制器來完成處理器和系統(tǒng)內(nèi)存之間的交互任務，該內(nèi)存控制器以400MHz-1066MHz的速度向處理器提供數(shù)據(jù)。多年來，這一設計使英特爾受益匪淺，但隨著多內(nèi)核時代的到來，就要求有更大的內(nèi)存帶寬。 

　　為解決系統(tǒng)瓶頸，AMD公司在Opteron、Athlon 64處理器上集成了內(nèi)存控制器。測試結果顯示，在運行內(nèi)存敏感的應用軟件時，系統(tǒng)性能有較大幅度的提高。 

　　賈斯廷稱，隨著英特爾推出0.045微米和0.032微米的制造工藝，就會開始應用這些設計。預計英特爾會在2007年和2009年推出這兩種制造工藝。