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          WiMAX芯片縮至郵票大小 實(shí)測(cè)速度達(dá)15Mbps

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          作者: 時(shí)間:2007-05-31 來(lái)源:新浪 收藏
          5月30日消息,移動(dòng)半導(dǎo)體廠商美國(guó)Beceem Comunications宣布,將在今年下半年之前供應(yīng)新一代芯片組,通信模塊的封裝面積可縮小到原來(lái)的一半,大小與郵票相仿,以期能夠嵌入手機(jī)等小型終端使用。

          與所有新興技術(shù)應(yīng)用之初一樣,目前芯片端仍然存在耗電量大、移動(dòng)性差、成本高等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。與原來(lái)的芯片組相比,Beceem的新型芯片將提高集成度,芯片尺寸也將更小,并將致力于降低耗電量。

          開(kāi)發(fā)中的芯片組由雙芯片組成:基帶處理(LSI)和射頻收發(fā)器(RF),由臺(tái)積電代工制造,使用CMOS工藝。除芯片組外,該公司還提供PC卡參考設(shè)計(jì)。在連接韓國(guó)三星電子的2


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