半導(dǎo)體測試設(shè)備向高端演變

    從2004年下半年開始，半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)率呈下降趨勢，F(xiàn)oundry各廠商業(yè)績低迷，IDM各公司削減設(shè)備投資也影響到了對半導(dǎo)體測試設(shè)備的投資。

　　特別是平板電視、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品的需求沒有達(dá)到預(yù)計(jì)的增長幅度，SoC測試設(shè)備市場至2005年上半年為止仍持續(xù)低迷。但另一方面，在Memory相關(guān)制造商正式開展DDRII量產(chǎn)的背景下，對測試設(shè)備的需求向相對較好的方面發(fā)展，各國IDM制造商、Foundry廠商購入前道測試設(shè)備，后道廠商也繼續(xù)購入高端、能同時(shí)測定多個Memory的測試設(shè)備。雖然從去年下半年開始，受LCD驅(qū)動IC自身低價(jià)格競爭的影響，LCD驅(qū)動IC測試設(shè)備需求低迷，但由于有來自TESTHOUSE的訂單，在一定程度上有所彌補(bǔ)。

　　在Memory測試設(shè)備方面，預(yù)計(jì)今后DDRII、QDR等高速M(fèi)emory的測定將會有更大需求。能對應(yīng)這方面測度要求的T5593被用于高端產(chǎn)品的量產(chǎn)中，它能降低測試成本，縮短從評價(jià)分析到量產(chǎn)的TAT時(shí)間，提高測試效率。今后，在對應(yīng)DDRIII、XDR-Rambus等產(chǎn)品方面，面對實(shí)現(xiàn)更高速的測定，同時(shí)兼顧量產(chǎn)的低成本要求，開發(fā)新的測試設(shè)備是必需的。另一方面，在SoC測試設(shè)備方面，客戶亟待能全面對應(yīng)從低端到高端應(yīng)用的測試解決方案，而削減影響芯片單價(jià)的測試成本更是芯片制造商要解決的課題，測試設(shè)備供應(yīng)商必須拿出針對各個芯片的低成本測試解決方案。

　　作為半導(dǎo)體測試設(shè)備的技術(shù)性課題，Memory測試設(shè)備在Wafer測試、Final測試時(shí)要實(shí)現(xiàn)高速的多個芯片的同時(shí)測定，以及如何對應(yīng)各Mem-ory制造商各自的技術(shù)要求，成為我們研究的課題。

　　一方面，關(guān)于SoC測試設(shè)備，針對很寬泛的應(yīng)用范圍，開發(fā)出對應(yīng)于各種芯片的專用設(shè)備；或是在單一平臺上來對應(yīng)廣泛的應(yīng)用，用實(shí)現(xiàn)多個芯片同測來削減測試成本，能靈活進(jìn)行PIN數(shù)對應(yīng)、功能對應(yīng)并且價(jià)格低廉的測試機(jī)也是客戶所需的。另外，為了削減測試成本，如何從設(shè)計(jì)階段開始就考慮測試的解決方案，提高良品率，有效率地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜芯片的測試，將優(yōu)質(zhì)的LSI推向市場方面的DFT(Design for Test)的理念越來越重要。愛德萬測試依靠最尖端的Memory測試技術(shù)，在高速M(fèi)emory芯片的Wafet測試、Final測試上可實(shí)現(xiàn)多個芯片的同測，在Memory測試設(shè)備市場上占據(jù)了近70%的市場份額。從客戶的反饋情況來看，更高端的產(chǎn)品開發(fā)已經(jīng)成為可能。

　　另一方面，在愛德萬測試的SoC測試設(shè)備方面，有面向數(shù)字家電、消費(fèi)類IC測試，在市場上擁有很大份額的T6500系列；有在LCD驅(qū)動IC方面具有很高的市場占有率的T6300系列；有測定等離子顯示屏用的驅(qū)動芯片的T6200系列；有測定模擬芯片、車載電子用混合芯片的T7700系列等，對應(yīng)廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品陣線，以滿足客戶不同的需求。