SiGe半導體公布完成新一輪擴充融資行動

SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor)宣布已經在新一輪的擴充融資中籌集到2,000萬美元。三星風險投資公司 (Samsung Venture Investment Corporation, SVIC) 位于美國的創(chuàng)業(yè)投資子公司 Samsung Ventures，在這一輪融資中加入成為戰(zhàn)略投資者。這次籌集到的資本將用于擴展 SiGe半導體面向 Wi-Fi®、WiMAX 和 GPS 市場的產品線。

這輪融資的主要投資企業(yè)還包括原有的投資者 3i Venture Capital、Prism VentureWorks、TD Capital Ventures、VenGrowth Private Equity Partners、RWI Ventures 和 GrowthWorks。隨著這輪擴充融資行動的完滿結束，SiGe 半導體也迎來兩位新的董事會成員：Samsung Ventures 公司董事總經理 Bill Byun 和3i Venture Capital 公司合伙人Jim McLean。Jim McLean將取代Sean Brownlee作為董事會中3i公司的代表。

SiGe 半導體總裁兼首席執(zhí)行長 Sohail Khan稱：“我們很高興 Samsung Ventures作出戰(zhàn)略投資，并感謝原有的投資者繼續(xù)支持SiGe半導體。此次融資的目的是擴充我們的客戶群，促進我們在關鍵市場領域的市場占有率增長。擴大 SiGe 半導體的市場份額將有助于推動盈利性增長，并加快我們領先業(yè)界的新興無線應用產品的發(fā)展?！?

SiGe 半導體為無線消費電子產品 (比如筆記本電腦、接入點、個人導航設備、個人娛樂設備和手機等) 制造商提供業(yè)界最全面廣泛的無線射頻 (RF) 前端解決方案系列。SiGe半導體的產品組合包括 Wi-Fi 功率放大器和前端模塊、GPS 接收器和WiMAX發(fā)送器，使消費者可以充分利用無線技術的優(yōu)勢，穿梭于辦公室、家庭和路途之間，無間斷地工作；利用手機或手持式定位設備實現(xiàn)道路導航；以及在家里進行媒體分布。

SiGe半導體領先業(yè)界的產品正不斷推動營收顯著增長。該公司的盈利從2005年的3,180萬美元增長到2006年的4,940萬美元，漲幅超過50%。迄今SiGe半導體的集成電路芯片出貨量已超越1.6億顆，供應的客戶和合作伙伴包括 Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、CSR 、DeLorme、Furuno、Garmin、正文科技(Gemtek)、Mitsumi、任天堂 (Nintendo)、三星 (Samsung)、Tecom、Tyco和 USI。

Samsung Ventures 董事總經理Bill Byun表示： “我們對無線消費市場的幾家半導體公司進行了評估，而SiGe 半導體出色的盈利增長率及在提供創(chuàng)新技術產品的優(yōu)秀表現(xiàn)給我們留下了深刻的印象。而且，Samsung Ventures 深明與我們目標市場合作的優(yōu)勢，并相信這將是一次雙贏互利的投資行動。隨著SiGe半導體繼續(xù)推動對移動無線服務的支持，我們期待與該公司的管理層緊密合作。”