Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場(chǎng)的預(yù)測(cè)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長(zhǎng)5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預(yù)期。

由于價(jià)格壓力和庫(kù)存過(guò)剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預(yù)測(cè)下調(diào)至6.4%，預(yù)測(cè)2008年增長(zhǎng)8.2%。

Gartner表示，至于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，第一季度先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)受到的打擊最大，多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。

第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額為47億美元，低于2006年第四季度的54億美元。晶圓出貨量下降3.8%，平均銷售價(jià)格下跌9%。

Gartner預(yù)測(cè)，晶圓代工收入將逐季增長(zhǎng)，從2007年第二季度開始需求會(huì)全面反彈。

“我們估計(jì)晶圓代工市場(chǎng)第二季度比第一季度增長(zhǎng)11.9%，主要是因?yàn)閺S商補(bǔ)充庫(kù)存和價(jià)格環(huán)境改善。與PC領(lǐng)域相比，通訊領(lǐng)域，在一定程度上還有消費(fèi)領(lǐng)域，在復(fù)蘇的初期階段顯示出了更強(qiáng)的力道和韌性?！盞ay-Yang Tan在Gartner的報(bào)告中表示。

預(yù)計(jì)第二季度晶圓出貨量增長(zhǎng)9.1%，以200毫米晶圓計(jì)算達(dá)到600萬(wàn)個(gè)，晶圓代工業(yè)的產(chǎn)能利用率將上升到84.4%。