Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場的預(yù)測
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由于價格壓力和庫存過剩,第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預(yù)測下調(diào)至6.4%,預(yù)測2008年增長8.2%。
Gartner表示,至于晶圓代工產(chǎn)業(yè),第一季度先進工藝節(jié)點受到的打擊最大,多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。
第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額為47億美元,低于2006年第四季度的54億美元。晶圓出貨量下降3.8%,平均銷售價格下跌9%。
Gartner預(yù)測,晶圓代工收入將逐季增長,從2007年第二季度開始需求會全面反彈。
“我們估計晶圓代工市場第二季度比第一季度增長11.9%,主要是因為廠商補充庫存和價格環(huán)境改善。與PC領(lǐng)域相比,通訊領(lǐng)域,在一定程度上還有消費領(lǐng)域,在復(fù)蘇的初期階段顯示出了更強的力道和韌性?!盞ay-Yang Tan在Gartner的報告中表示。
預(yù)計第二季度晶圓出貨量增長9.1%,以200毫米晶圓計算達(dá)到600萬個,晶圓代工業(yè)的產(chǎn)能利用率將上升到84.4%。
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