混合信號IC向更高集成度發(fā)展
加入技術(shù)交流群
市場需求更多高集成度解決方案
業(yè)內(nèi)人士稱，目前混合集成電路領(lǐng)域出現(xiàn)兩種發(fā)展趨勢：第一種趨勢是各種新的、大批生產(chǎn)的數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品如DVD-RW、液晶電視(LCD-TV)、VoIP以及車載娛樂等新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，將帶動對高品質(zhì)音頻的需求；第二種趨勢是多媒體電話、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器等便攜式設(shè)備，要求更多高集成度的混合信號解決方案，在不影響成本、尺寸或電池壽命的條件下改進(jìn)產(chǎn)品的性能，并不斷增加功能。
在不久的將來，這兩個(gè)全球性的趨勢將會為原始設(shè)備制造商(OEM)和電子制造服務(wù)(EMS)供應(yīng)商帶來很多新的機(jī)會。數(shù)字消費(fèi)電子的新浪潮將不僅僅改變產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)和形式，而且將為消費(fèi)者提供全新的、高質(zhì)量音頻或視頻體驗(yàn)，并同時(shí)在相關(guān)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)省電和更長的電池壽命。例如：一臺新的液晶顯示電視不僅僅是一個(gè)超薄的傳統(tǒng)顯像管電視機(jī)，而且?guī)в腥鏒類放大器等高效能、高質(zhì)量音頻技術(shù)。這種趨勢將為OEM和EMS供應(yīng)商提供多種方法來實(shí)現(xiàn)彼此的差異化，以避免直接的價(jià)格戰(zhàn)。
數(shù)字產(chǎn)品的上述發(fā)展趨勢，為混合信號IC廠商帶來了機(jī)遇，同時(shí)也在技術(shù)上對這些廠商提出了新的挑戰(zhàn)。
不同廠商采取不同策略
為了滿足市場對混合信號產(chǎn)品的需求，越來越多的芯片廠商采取不同的工藝將產(chǎn)品的集成度不斷提高，以達(dá)到降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品性能的目的。
歐勝微電子有限公司在最近宣布實(shí)施"Audio-plus"戰(zhàn)略，該公司首席執(zhí)行官David Milne博士說："在明年，歐勝微電子計(jì)劃將不僅推出全新的、集成的混合信號音頻半導(dǎo)體產(chǎn)品，以利用我們現(xiàn)有的模擬技術(shù)進(jìn)入新興市場，而且我們將開發(fā)補(bǔ)充性的模擬優(yōu)勢技術(shù)來擴(kuò)大我們在現(xiàn)有市場的覆蓋面。"據(jù)悉，歐勝將在今年晚些時(shí)候推出全新的智能集成音頻和功率器件，這將是歐勝的"Audio-plus"戰(zhàn)略的第一個(gè)案例，它利用了歐勝在混合信號工程方面的優(yōu)勢，策略性地將音頻與其他需要大量模擬技術(shù)的混合信號功能集成在一起。為了支持適于便攜式應(yīng)用的集成音頻-功率解決方案的發(fā)展趨勢，歐勝已在英國Swindon建立了一個(gè)專注于功率管理的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。
Maxim集成產(chǎn)品公司總裁兼首席執(zhí)行官Jack Gifford也曾表示，家庭娛樂系統(tǒng)、便攜式電子產(chǎn)品和通信產(chǎn)品的使用者特別關(guān)注功能、尺寸和速度。從芯片制造商的角度看，IC工藝將會產(chǎn)生較大創(chuàng)新。把高密度的CMOS數(shù)字晶體管與薄膜電阻、精密的雙極型晶體管以及無源元件等模擬單元整合到單一芯片上，將會給客戶帶來功能的提升，尺寸和重量的降低，為將來的消費(fèi)和通信市場提供更具成本效益的產(chǎn)品。
而Cirrus Logic公司更是不惜將其數(shù)字視頻產(chǎn)品線放棄，專攻音頻和工業(yè)應(yīng)用的高精度模擬、混合信號及嵌入式集成電路(IC)核心產(chǎn)品，以期在這個(gè)市場上繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。而此前，他們推出了最新的高度集成的音頻系統(tǒng)處理器產(chǎn)品。Cirrus Logic公司嵌入式產(chǎn)品部副總裁TomLee介紹說：“我們這款高度集成的處理器架構(gòu)利用Cirrus Logic公司在CobraNet聯(lián)網(wǎng)音頻控制產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，將CobraNet技術(shù)與我們的旗艦音頻DSP系列產(chǎn)品相結(jié)合。由于這種芯片不再需要獨(dú)立的板上DSP來處理音頻信號，也不需要獨(dú)立的元件進(jìn)行數(shù)字音頻聯(lián)網(wǎng)，所以它有助于信號處理器、電源放大器和通信系統(tǒng)等產(chǎn)品的制造商降低綜合成本，節(jié)省板上空間。"
奧地利微電子也于日前宣布推出封裝體積僅為9毫米
評論