Frost&Sullivan全球晶圓市場(chǎng)分析報(bào)告出爐
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Frost & Sullivan新出爐的分析報(bào)告《World Wafers Markets》(全球晶圓市場(chǎng))顯示,硅晶圓市場(chǎng)2006年的營(yíng)收規(guī)模為86.1億美元,預(yù)計(jì)到2010年將達(dá)到122.8億美元。
Frost & Sullivan 研究分析師 Jagadeesh Sampath 表示:“諸如 PDA、筆記本電腦、手機(jī)、液晶顯示器、DVD 播放器等消費(fèi)類(lèi)電子品正不斷地與這些產(chǎn)品中的硅、絕緣層上覆硅 (SOI) 以及化合物半導(dǎo)體裝置相結(jié)合。這反過(guò)來(lái)又促進(jìn)了全球晶圓市場(chǎng)營(yíng)收的增長(zhǎng)。太陽(yáng)能應(yīng)用帶動(dòng)的市場(chǎng)發(fā)展是該市場(chǎng)的一個(gè)主要趨勢(shì)。從營(yíng)收角度看,目前太陽(yáng)能應(yīng)用對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)還非常有限。但是從發(fā)展的角度看,它擁有著非常大的潛力。”
亞太地區(qū),尤其是中國(guó),有望成為主要的硅晶圓及芯片的大批量制造地區(qū)。預(yù)計(jì)在可預(yù)測(cè)的未來(lái)及以后,諸如北美、日本和歐洲等其它地區(qū)將面臨來(lái)自亞太地區(qū)的巨大競(jìng)爭(zhēng)。
近來(lái),全球晶圓市場(chǎng)已經(jīng)經(jīng)歷了一次散裝材料的短缺,這導(dǎo)致了近兩年來(lái)原料價(jià)格的急劇上漲。硅片的原料價(jià)格從每千克20美元增至每千克250美元,這導(dǎo)致晶圓制造商提高了所有直徑晶圓的價(jià)格。
評(píng)論