臺(tái)聯(lián)電德儀共同合作 開發(fā)45及32納米芯片技術(shù)

日前，臺(tái)聯(lián)電（UMC）董事會(huì)主席Jackson Hu向媒體透露，未來臺(tái)聯(lián)電將與德州儀器共同開發(fā)基于45納米、32納米技術(shù)的芯片生產(chǎn)工藝。 

在其間舉行的一個(gè)投資者研討會(huì)上，Jackson Hu指出當(dāng)前的IDMs廠商將面臨著大的跨越發(fā)展時(shí)期，廠商紛紛宣布采用“輕制造”(fab-lite)甚至fabless策略。 

臺(tái)積電(TSMC)公司聯(lián)手Freescale 半導(dǎo)體公司，開始了32納米技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程，而特許半導(dǎo)體以及IBM公司最近也聯(lián)合宣稱，未來他們將共同致力于32納米CMOS技術(shù)的研發(fā)。 

Jackson Hu指出，45納米以下技術(shù)生產(chǎn)的處理器產(chǎn)品限制應(yīng)用于高性能的CPU和圖形芯片上。業(yè)界分析人士認(rèn)為，UMC的32納米芯片的主要用途為CPU、圖形卡以及FPGA和手機(jī)基帶芯片等領(lǐng)域。 

研討會(huì)上臺(tái)聯(lián)電聲稱，今年公司的0.13微米、90納米及65納米產(chǎn)品線都將有新的發(fā)展。另外，未來公司計(jì)劃減少30%的資金運(yùn)作。