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          臺聯(lián)電德儀共同合作 開發(fā)45及32納米芯片技術

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          作者: 時間:2007-06-13 來源:eNet 收藏
          日前,臺聯(lián)電(UMC)董事會主席Jackson Hu向媒體透露,未來臺聯(lián)電將與德州儀器共同開發(fā)基于45納米、32納米技術的芯片生產(chǎn)工藝。 

          在其間舉行的一個投資者研討會上,Jackson Hu指出當前的IDMs廠商將面臨著大的跨越發(fā)展時期,廠商紛紛宣布采用“輕制造”(fab-lite)甚至fabless策略。 

          臺積電(TSMC)公司聯(lián)手Freescale 半導體公司,開始了32納米技術的研發(fā)進程,而特許半導體以及IBM公司最近也聯(lián)合宣稱,未來他們將共同致力于32納米CMOS技術的研發(fā)。 

          Jackson Hu指出,45納米以下技術生產(chǎn)的處理器產(chǎn)品限制應用于高性能的CPU和圖形芯片上。業(yè)界分析人士認為,UMC的32納米芯片的主要用途為CPU、圖形卡以及FPGA和手機基帶芯片等領域。 

          研討會上臺聯(lián)電聲稱,今年公司的0.13微米、90納米及65納米產(chǎn)品線都將有新的發(fā)展。另外,未來公司計劃減少30%的資金運作。


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