高盛：AMD 08年外包芯片制造之舉是個(gè)災(zāi)難

　　6月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高盛分析師James Covello日前在一份調(diào)研筆記中稱(chēng)，2008年AMD將外包芯片制造業(yè)務(wù)。

　　Covello認(rèn)為，對(duì)于英特爾而言，AMD此舉是一個(gè)恩賜。相反，對(duì)于AMD自己，倒是一個(gè)災(zāi)難。因?yàn)槿绻獍鋈?，AMD處理器的制造工藝將無(wú)法與英特爾相匹敵。

　　其他分析師也認(rèn)為，從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度講，通過(guò)外包來(lái)削減成本可能事與愿違。當(dāng)然，該消息的準(zhǔn)確性還有待證實(shí)。

　　有分析師稱(chēng)，即使AMD有這樣的計(jì)劃，也不可能在短期內(nèi)外包大部分生產(chǎn)任務(wù)。對(duì)此，AMD目前尚未發(fā)表評(píng)論。