高通:年內(nèi)將有40款65nm芯片技術3G手機上市
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高通公司稱,目前至少有三款投入商業(yè)運營的3G手機使用了65納米芯片技術,預計年內(nèi)將有40多款類似產(chǎn)品上市。
使用了65納米芯片技術的3G手機與傳統(tǒng)手機技術相比,在能耗上更加降低,同時可以使機身體積縮小,同時具備3G的高速數(shù)據(jù)傳輸和先進的服務功能。
據(jù)悉,基于高通65納米工藝的Mobile Station Modem(MSM)芯片組由我國臺灣的臺積電(TSMC)公司提供代工。
目前市場上使用高通65納米工藝的3G手機包括:華為的U120、LG電子的KU250以及三星電子公司推出的具備HSDPA功能的U700等產(chǎn)品。
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