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          高通:年內(nèi)將有40款65nm芯片技術3G手機上市

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          作者: 時間:2007-06-20 來源:eNet 收藏
          手機芯片廠商高通公司日前宣稱,隨著多款由高通65納米芯片技術支持的3G手機開始在全球投入商業(yè)運營,標志著半導體處理工藝達到了一個新的里程碑。 

          高通公司稱,目前至少有三款投入商業(yè)運營的3G手機使用了65納米芯片技術,預計年內(nèi)將有40多款類似產(chǎn)品上市。 

          使用了65納米芯片技術的3G手機與傳統(tǒng)手機技術相比,在能耗上更加降低,同時可以使機身體積縮小,同時具備3G的高速數(shù)據(jù)傳輸和先進的服務功能。 

          據(jù)悉,基于高通65納米工藝的Mobile Station Modem(MSM)芯片組由我國臺灣的臺積電(TSMC)公司提供代工。 

          目前市場上使用高通65納米工藝的3G手機包括:華為的U120、LG電子的KU250以及三星電子公司推出的具備HSDPA功能的U700等產(chǎn)品。


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