高通芯片組應(yīng)用于全球首批基于65納米芯片組的3G手機(jī)

　　高通公司宣布半導(dǎo)體處理技術(shù)的重大突破，使用高通公司65納米芯片組的多款3G手機(jī)已經(jīng)開(kāi)始在全球范圍內(nèi)推出。目前，至少三款手機(jī)已經(jīng)商用，而超過(guò)40款手機(jī)預(yù)計(jì)將在年內(nèi)推出。這些全球首批基于65納米芯片的3G手機(jī)采用65納米節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體制造技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)的性?xún)r(jià)比、更強(qiáng)的功耗效率和更輕薄的外觀，同時(shí)支持3G技術(shù)所帶來(lái)的高速數(shù)據(jù)能力和先進(jìn)的服務(wù)。

　　“高通公司致力于不斷為無(wú)線用戶(hù)創(chuàng)造更好的產(chǎn)品，提供更加豐富多彩的功能、更合理的價(jià)位以及更優(yōu)的用戶(hù)體驗(yàn)。”高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Steve Mollenkopf說(shuō)：“我們?yōu)槟軌蚺c客戶(hù)一起實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)前沿處理技術(shù)的里程碑而感到非常興奮，我們期望在全球市場(chǎng)范圍內(nèi)使3G終端更輕薄、更智能、更低功耗。”

　　這些手機(jī)終端采用高通公司的65納米Mobile Station Modem™（MSM™）芯片組，芯片組由全球最大的芯片代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（臺(tái)積電，TSMC）代工生產(chǎn)。

使用65納米芯片的手機(jī)款型包括：

•華為公司的WCDMA (UMTS) U120手機(jī)
•LG電子的WCDMA (UMTS) KU250手機(jī)
•三星公司的 HSDPA U700手機(jī)