KLA-Tencor 推出最新 Puma 9150 檢測(cè)系統(tǒng)

　　KLA-Tencor推出其在帶圖形晶片暗場(chǎng)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品 — Puma 9150 系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用新的光學(xué)模式，可在 45 納米及以下生產(chǎn)應(yīng)用中捕獲更廣泛的成品率相關(guān)缺陷。此外，Puma 9150 還可在提供目前最高暗場(chǎng)生產(chǎn)能力的同時(shí)，降低運(yùn)營(yíng)成本，并允許采用高取樣率來(lái)實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格工藝控制。

　　“在45 納米及更低節(jié)點(diǎn)上，隨著節(jié)點(diǎn)尺寸不斷縮小，以及新型材料和器件結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，客戶所面臨的成品率挑戰(zhàn)越來(lái)越多。此外，他們還面臨著必須盡可能快速和經(jīng)濟(jì)有效地提高工廠成品率的壓力，”KLA-Tencor 晶片檢測(cè)事業(yè)部總經(jīng)理兼副總裁 Mike Kirk 指出。“Puma 9150 采用新的光學(xué)模式，具有改善的缺陷類型捕獲能力，再次提高暗場(chǎng)檢測(cè)能力的行業(yè)標(biāo)桿。該系統(tǒng)通過(guò)性能和速度的獨(dú)特結(jié)合，為客戶提供一種在所有暗場(chǎng)技術(shù)中最快、最經(jīng)濟(jì)有效的途徑，來(lái)提高器件成品率?！?

　　Puma 9150加強(qiáng)了對(duì)小外形、大面積缺陷（例如來(lái)自銅 CMP 的拋光不足和拋光漿殘留等）的捕獲能力。它還可改善蝕刻應(yīng)用中的暗場(chǎng)缺陷捕獲能力，例如微橋接和部分或全部阻斷通孔等。

　　東芝大分廠材料與工藝工程部經(jīng)理 沼野 正訓(xùn) 介紹說(shuō)：“我們對(duì) KLA-Tencor 的最新 Puma 9150 系統(tǒng)進(jìn)行了評(píng)估和測(cè)試，結(jié)果表明該系統(tǒng)具備顯著提高的敏感度和增強(qiáng)的缺陷捕獲能力，包括銅 CMP 工藝層上的細(xì)微短路缺陷，而以往的暗場(chǎng)系統(tǒng)無(wú)法檢測(cè)到這類缺陷。我們已經(jīng)開始在最先進(jìn)生產(chǎn)線上配備這一系統(tǒng)?！?/P>

　　在 2006 年 9 月正式推出的 Puma 9110/9130 系統(tǒng)，現(xiàn)已成為先進(jìn)芯片生產(chǎn)廠中的檢測(cè)工具。在此成功基礎(chǔ)之上，KLA-Tencor 已向所有芯片生產(chǎn)地區(qū)的存儲(chǔ)和邏輯器件客戶發(fā)運(yùn) Puma 9150 系統(tǒng)，其中某些廠家還訂購(gòu)了多套系統(tǒng)。Puma 9150 系統(tǒng)適用于 65 納米、45 納米生產(chǎn)環(huán)境，以及亞 45 納米的研發(fā)工作。作為暗場(chǎng)檢測(cè)市場(chǎng)中的領(lǐng)先平臺(tái)，在 20 家頂級(jí)芯片生產(chǎn)商中，有 18 家安裝了Puma系列系統(tǒng)。為保護(hù)芯片生產(chǎn)商在光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域的投資，所有 91xx 系統(tǒng)均可現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)到 9150 規(guī)格。

　　Puma 9150 是 KLA-Tencor 針對(duì) 65 納米及更低節(jié)點(diǎn)提供的創(chuàng)新性缺陷控制解決方案中的重要組成部分。這些解決方案中還包括明場(chǎng)和暗場(chǎng)光學(xué)檢測(cè)、電子束檢測(cè)以 及多種專業(yè)軟件工具，它們可準(zhǔn)確地識(shí)別和分類缺陷類型，允許芯片生產(chǎn)商快速采取糾正措施，提高器件成品率和利潤(rùn)。