NEC電子推出800萬像素可拍照手機用嵌入式芯片-- CE131

　　NEC電子近日完成了800萬像素可拍照手機用嵌入式芯片-- CE131的開發(fā)，并將于即日起開始提供該產(chǎn)品的樣品。

　　新產(chǎn)品主要被集成在手機的應用處理器和CMOS(互補金屬氧化物半導體)傳感器之間，它是一款可以將由CMOS傳感器輸入的信號顯示在手機畫面上、或用打印機將照片打印出來的專用圖像處理芯片。

　　新產(chǎn)品集成了可以外接512 Mbit的外置存儲器的接口，該外置存儲器的容量是現(xiàn)有產(chǎn)品的2倍，因此，可進行大容量的圖像數(shù)據(jù)處理，拍攝出高像素的圖像。該產(chǎn)品還采用了可降低信號噪音的技術(shù)，從CMOS傳感器得到的圖像信號中提出圖像數(shù)據(jù)時，會在降低信號的噪音之后再提取出圖像，因此可以實現(xiàn)更高的畫質(zhì)。同時，該產(chǎn)品中還集成了色彩補償電路及防抖功能等電路選項，可供用戶選擇使用，用戶使用該芯片所開發(fā)的手機可與數(shù)碼相機相媲美。

　　通過使用這些技術(shù)，CE131可以處理業(yè)界最高水平的800萬像素的圖像數(shù)據(jù)，該像素水平為現(xiàn)有產(chǎn)品的1.6倍。因此所拍攝的圖像在被放大到A1尺寸 (594