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          Intel研發(fā)新技術(shù) 45nmCPU無鉛生產(chǎn)

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          作者: 時間:2007-06-30 來源: 收藏
          根據(jù)HKEPC的報道,Intel公司正式宣布,由新一代high-k金屬閘極 (high-k metal gate) 45nm制程開始,未來Intel處理器均采用100% 無鉛設(shè)計,預(yù)計將于今年下半年開始量產(chǎn)。Intel副總裁、技術(shù)與制造事業(yè)群組裝測試技術(shù)開發(fā)總監(jiān) Nasser Grayeli 表示,Intel爾正積極朝協(xié)助環(huán)境永續(xù)發(fā)展而努力,包含了全面采用無鉛制程、重視產(chǎn)品能源效率運用、減少廢氣排放,以及大規(guī)模回收再利用水資源與制造材料等。 

            據(jù)了解,由于鉛可能影響環(huán)境和公眾健康,但數(shù)十年以來,電子零組件持續(xù)使用鉛的原因是因為它具備適當(dāng)?shù)碾姎夂蜋C(jī)械特性,要尋找能滿足效能和可靠性需求的鉛替代材料是一大科學(xué)及技術(shù)挑戰(zhàn)。為此,Intel針對過往仍存于處理器封裝之內(nèi)部連接點 (interconnect) 第一層內(nèi)之5% (約0.02公克) 的含鉛焊錫 (lead solder),或以錫、銀、銅合金 (tin/silver/copper alloy) 取代以鉛/錫為主的焊錫。由于Intel先進(jìn)硅晶技術(shù)含有復(fù)雜的連接結(jié)構(gòu),必須投入大量的工程資源,才能使Intel處理器封裝完全不使用鉛,并推動整合新的焊錫合金系統(tǒng)。 

            無論是采用何種封裝設(shè)計,包括PGA (pin grid array)、BGA (ball grid array) 和LGA (land grid array) 等方式,Intel45 nm Hi-k技術(shù)均將100%使用無鉛設(shè)計。Intel也將于2008年將65nm制程所制造的芯片組產(chǎn)品全面改采100% 無鉛技術(shù)。


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