各大半導(dǎo)體供應(yīng)商量身推出創(chuàng)新性平臺方案
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飛思卡爾的手機(jī)平臺在市場上有很高的占有率。冼德賢先生認(rèn)為飛思卡爾在手機(jī)平臺上具有很多優(yōu)勢。
“首先,我們提供整套的平臺,包括芯片組、協(xié)議棧軟件、開發(fā)工具和參考設(shè)計(jì),因此具備整套經(jīng)驗(yàn)去支持客戶從產(chǎn)品開發(fā)到生產(chǎn)的全過程。”冼德賢先生介紹說。飛思卡爾的IC芯片組包括基帶、收發(fā)器、電源管理、PA、充電IC等必要的IC,而開發(fā)工具包括集成開發(fā)環(huán)境、無線測試環(huán)境、生產(chǎn)和測試環(huán)境等。并且公司提供的參考設(shè)計(jì)可以使客戶的開發(fā)變得更容易,從而使產(chǎn)品可更快地上市。
“其次,我們在手機(jī)平臺的技術(shù)開發(fā)上是個(gè)先鋒。”冼德賢說,“我們很早就預(yù)計(jì)到將來的市場發(fā)展趨勢以及手機(jī)的功能,也最先投入到相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)中。”他舉例說,飛思卡爾較早開發(fā)了GPRS的安全技術(shù),并用在手機(jī)平臺上。
“此外,我們有多年來支持全球大手機(jī)企業(yè)的經(jīng)驗(yàn),在產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性上都有保證。”冼德賢補(bǔ)充道。
這些年,飛思卡爾推出應(yīng)用于2G/2.5G/2.75G/3G手機(jī)的多個(gè)開發(fā)平臺,其中用于2.5G的平臺包括芯片組、得到驗(yàn)證的軟件和開發(fā)工具等完整解決方案?;谠撈脚_可以設(shè)計(jì)從普通WAP黑白屏手機(jī)、到帶照相模塊的多媒體手機(jī)。此外,飛思卡爾最近也推出了MXC(Mobile Extreme Convergence)平臺,該平臺可以開發(fā)智能手機(jī),它提供包括MP3、便攜DVD播放機(jī)到數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)品功能。該平臺的一個(gè)顯著特點(diǎn)是可以通過一種共享存儲器的方法,以及緩存優(yōu)化,降低手機(jī)存儲器的使用量。
而在多媒體處理器方面,飛思卡爾在幾年前就針對手機(jī)市場推出了i.MX應(yīng)用處理器,其中,i.MXL基于ARM內(nèi)核,可以在較短的時(shí)鐘周期中迅速完成多媒體任務(wù),產(chǎn)品的功耗也極低。而i.MX1應(yīng)用處理器具有一整套外圍電路,可以進(jìn)行高效的MP3及MPEG4媒體處理。而i.MX21是i.MX系列中的最新成員,它具有更高的視頻和圖形處理性能以及即插即用的連接能力,并增強(qiáng)了安全性。
飛利浦:多媒體/EDGE/3G新方案出爐
飛利浦提供一個(gè)名為Nexperia的平臺。Nexperia平臺過去已經(jīng)提供三代產(chǎn)品,即Nexperia1000、Nexperia2000和Nexperia3000。在Nexperia3000平臺之后,Nexperia平臺開始走兩條路:一條是Nexperia5000平臺,它基本上延續(xù)了Nexperia3000的發(fā)展方向,定位在低成本、上市時(shí)間快的手機(jī)設(shè)計(jì)上;另一個(gè)是Nexperia6000平臺,它走的是多媒體手機(jī)方向。
在Nexperia系列產(chǎn)品中,飛利浦提供的核心芯片包括基帶、收發(fā)器、電源管理和PA四部分。除了這些芯片套片外,飛利浦還提供通信協(xié)議軟件,并提前做了部分測試,客戶只需在應(yīng)用層軟件中加上他們設(shè)計(jì)的一些特色功能,就可以進(jìn)行測試和生產(chǎn)。
羅旭杰先生認(rèn)為,提到飛利浦的手機(jī)開發(fā)平臺,業(yè)內(nèi)認(rèn)同它有兩大優(yōu)勢:其一是電源管理方案好,手機(jī)待機(jī)時(shí)間長;其二是平臺穩(wěn)定性高,軟硬件非常成熟。由于良好的口碑,飛利浦的手機(jī)開發(fā)平臺以及相關(guān)核心芯片在市場上擁有很高的占有率。
從去年開始,飛利浦陸續(xù)推出了多種新型手機(jī)方案,涉及多媒體、EDGE(2.75G)、3G和無線上網(wǎng)等多方面應(yīng)用。在多媒體手機(jī)方面,飛利浦推出了多媒體處理器PNX4008,它基于ARM9處理器。而今年第二季度,飛利浦另一款多媒體基帶控制器PNX5220也要上市。與此同時(shí),飛利浦也是首個(gè)與業(yè)界內(nèi)容廠商合作參與手機(jī)電視試驗(yàn)的半導(dǎo)體供應(yīng)商,并將于2005年第四季度推出手機(jī)電視系統(tǒng)級封裝(SIP)方案。
在EDGE方面,飛利浦Nexperia6100系列成為業(yè)界第一個(gè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的EDGE手機(jī)系統(tǒng)解決方案,該方案已在三星手機(jī)中采用;而另一款Nexperia6120 GSM/GPRS/EDGE手機(jī)方案,也由波導(dǎo)采用。而在無線局域網(wǎng)方面,飛利浦推出采用業(yè)界功耗最低的802.11g系統(tǒng)級封裝的新型參考設(shè)計(jì)。此外,在3G手機(jī)平臺方面,飛利浦也推出了雙模UMTS/EDGE Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案7130。
杰爾:新多媒體手機(jī)平臺具有突破性
杰爾系統(tǒng)的新型Vision移動(dòng)手持終端架構(gòu)結(jié)合了先進(jìn)的數(shù)字基帶芯片組、經(jīng)過驗(yàn)證的軟件以及最先進(jìn)的工具,可以使用相同的平臺為很多多媒體移動(dòng)設(shè)備提供高度集成的低功耗架構(gòu)。Vision架構(gòu)將幫助制造商開發(fā)低風(fēng)險(xiǎn)、高性能的解決方案,以滿足運(yùn)營商和用戶對先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求,其中包括2.5G/GPRS、EDGE、3G/WCDMA及更先進(jìn)的系統(tǒng)。同時(shí),Vision架構(gòu)獨(dú)特的模塊化軟硬件平臺可以將手持終端的上市時(shí)間提前六個(gè)月。
該架構(gòu)的數(shù)字基帶芯片組采用低漏工藝技術(shù)與多個(gè)處理器,從而在安全性、性能及電源管理方面得到了加強(qiáng)。基于杰爾系統(tǒng)Vision架構(gòu)的手持終端在電池壽命上比相應(yīng)的單處理器多媒體解決方案高50%,并能夠以高達(dá)每秒30幀VGA速率提供高質(zhì)量的視頻流。
該架構(gòu)卓越的性能得益于芯片組中三個(gè)獨(dú)立的處理區(qū)域:通信處理器、應(yīng)用處理器以及信號處理器。這種分割方式使每個(gè)處理器都能夠完全專注于其特定的功能,進(jìn)而消除了在提供組合的通信與應(yīng)用處理的解決方案中經(jīng)常出現(xiàn)的集成和調(diào)試時(shí)間延長等問題。此外,這種分割方式還可以消除各個(gè)區(qū)域在共享處理與內(nèi)存空間時(shí)產(chǎn)生的相互依賴。
此外,生產(chǎn)商現(xiàn)在意識到需要采用杰爾系統(tǒng)的Sceptre HPU集成芯片集和軟件解決方案,來實(shí)現(xiàn)高性能3G手機(jī)的快速、低風(fēng)險(xiǎn)開發(fā)和生產(chǎn)。與其他3G產(chǎn)品不同的是,Sceptre HPU提供的是集成的四協(xié)議W-EDGE解決方案,可以無縫接入U(xiǎn)MTS、EDGE、GPRS和GSM網(wǎng)絡(luò)。
ADI:數(shù)字基帶實(shí)現(xiàn)多媒體處理
據(jù)ADI公司LiLee和Jose Fridman介紹,傳統(tǒng)的手機(jī)芯片組結(jié)構(gòu)是以數(shù)字基帶(DBB)芯片為中心的,DBB為特定無線協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),如GSM或GPRS的調(diào)制進(jìn)行解調(diào)。典型的DBB包括一個(gè)微控制器和一個(gè)數(shù)字信號處理器(DSP)。通常,微控制器的主要功能是運(yùn)行控制碼和通信協(xié)議棧,而DSP的功能是完成物理層的大量計(jì)算任務(wù)。隨著需求的增加,現(xiàn)在DBB除了必須實(shí)現(xiàn)通信協(xié)議之外,還要實(shí)現(xiàn)多種多媒體功能。
ADI公司現(xiàn)在提供了一款低功率DBB處理芯片---AD6532,這也是AD20msp500 SoftFone芯片組的第一個(gè)成員。AD6532具有先進(jìn)的系統(tǒng)電源管理功能,可以滿足EDGE/GPRS/GSM終端的需求,而且它能支持運(yùn)算量很大的多媒體功能。AD6532集成了一個(gè)Blackfin處理內(nèi)核、一個(gè)ARM7TDMI處理器、一個(gè)大容量片上RAM和一個(gè)擴(kuò)展的外設(shè)接口。Blackfin處理器是一個(gè)16位定點(diǎn)運(yùn)算內(nèi)核,它集中了傳統(tǒng)DSP和微控制器的一些優(yōu)點(diǎn),而且其指令集結(jié)構(gòu)(ISA)對無線通信標(biāo)準(zhǔn)和多媒體都適合。AD6532包含集成接口,支持高端LCD顯示,例如TFT和DSC照相機(jī)模塊。
ADI公司SoftFone體系結(jié)構(gòu)的一個(gè)基本原則就是通過軟件方法獲得靈活性。SoftFone結(jié)構(gòu)能使終端設(shè)備制造商可以在一個(gè)通用的DBB平臺上開發(fā)不同的產(chǎn)品。SoftFone結(jié)構(gòu)是基于RAM的,這不同于早期的手機(jī)芯片組,其中許多軟件代碼都固化在掩模的ROM中。
支持視頻片斷的錄制和播放已經(jīng)成為手機(jī)設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)要求。ADI工程師已經(jīng)把一個(gè)MPEG4的編解碼器嵌入到Blackfin處理器中。Blackfin處理器的端口完全支持MPEG-4簡單的0級到3級規(guī)范。
ADI還對用于GSM和3G標(biāo)準(zhǔn)的各種語音數(shù)字信號編解碼器提供了軟件支持,包括FR(全速率)、EFR(增強(qiáng)全速率)、HR(半速率)、NB-AMR(窄帶適應(yīng)性多速率)和WB-AMR(寬帶適應(yīng)性多速率)。所有這些數(shù)字信號編解碼器都可以用在AD6532的Blackfin處理器多媒體功能中,而不需要專門的硬件。
SiGe:硅鍺技術(shù)RF器件有優(yōu)勢
SiGe半導(dǎo)體提供一系列功率放大器和RF前端模塊,適用于GSM/EDGE、WCDMA和CDMA手機(jī)(2.5G和3G),這些器件經(jīng)過專門設(shè)計(jì),可以確保手機(jī)制造商能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的性能和出色的效率,并支持許多復(fù)雜特性。
3G無線手機(jī)的性能需求已經(jīng)導(dǎo)致傳統(tǒng)的硅IC超越其極限,綜合采用多種RFIC技術(shù)是一個(gè)麻煩的選擇,這有可能影響集成度。相反的,SiGe半導(dǎo)體采用先進(jìn)的硅鍺技術(shù),可以集成RF和控制功能,為手機(jī)制造商帶來多方面的成本節(jié)省,包括電路板空間、功耗,并可減少材料清單。
SiGe半導(dǎo)體的硅鍺功率放大器具有高集成度,可以改善高功率下的線性度、低功率下的效率以及總體功耗。
由于硅鍺技術(shù)以傳統(tǒng)的大批量VLSI工藝為基礎(chǔ),硅鍺器件的制造良率高于GaAs技術(shù),并可以降低成本。SiGe半導(dǎo)體的RangeCharger IC具有高效率,能夠顯著延長手機(jī)電池壽命。這些器件具有卓越的線性度,還可提升傳輸功能的效率。
SiGe半導(dǎo)體還提供Wi-Fi功率放大器和RF前端解決方案,專為集成于手機(jī)內(nèi)而開發(fā)。這些器件具有領(lǐng)先行業(yè)的性能、高集成度和低電流消耗。RangeCharger SE2551A和SE2557A可以確保手機(jī)制造商能夠支持WLAN功能而不會影響手機(jī)的外形尺寸、性能或電池壽命。目前,SiGe半導(dǎo)體在Wi-Fi市場擁有領(lǐng)先的市場占有率,我們的Wi-FiIC引起了許多手機(jī)設(shè)計(jì)人員的興趣,預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品將出現(xiàn)在某些首批進(jìn)入市場的Wi-Fi功能手機(jī)中。
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