臺灣企業(yè)1億美元投資推動大陸半導(dǎo)體封測擴容

政策之閘一開,臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)界蜂擁而來。

　　7月4日,四家臺灣地區(qū)半導(dǎo)體封裝測試企業(yè),公開了在中國大陸投資的最新計劃,總投資額達1億美元。

　　有消息稱,6月28日,臺灣經(jīng)濟部在投資審查會議上,通過了日月光(2311.TW)、矽品(2325.TW)、超豐(2441.TW)、華東(8110.TW)四家公司赴中國大陸投資半導(dǎo)體封裝測試廠的申請。

　　相信這僅僅是個開始,預(yù)計未來會有更多封裝測試企業(yè)投資大陸。全球半導(dǎo)體研究機構(gòu)SEMI中國市場研究部主管倪兆明認(rèn)為,在臺灣地區(qū)封裝測試企業(yè)的投資帶動下,未來五年中國大陸將超過臺灣地區(qū),成為全球最大的半導(dǎo)體封裝測試基地。

　　1億美元投資開閘

　　據(jù)了解,在6月28日召開的投資審查會議上,超豐獲準(zhǔn)匯出3000萬美元投資設(shè)立于江蘇的崴豐,從事封裝及測試(限焊線形式)業(yè)務(wù)的經(jīng)營;矽品獲準(zhǔn)匯出3000萬美元增資設(shè)立于蘇州的矽品公司,并增加從事封裝及測試業(yè)務(wù)的經(jīng)營;華東獲準(zhǔn)匯出1800萬美元增資設(shè)立于蘇州的華東,并增加從事封裝及測試業(yè)務(wù)的經(jīng)營;日月光則獲準(zhǔn)以海外自有資金2160萬美元投資,用以受讓荷蘭恩智浦(NXP)所持有的恩智浦半導(dǎo)體蘇州公司的60%股權(quán)。

　　事實上,今年4月,臺灣經(jīng)濟部已經(jīng)宣布有條件向臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)開放低階半導(dǎo)體封裝測試赴大陸投資。但臺灣投資審查會議除通過日月光并購大陸測試廠威宇科技外,對日月光與恩智浦蘇州廠合資案、矽品、超豐和華東等赴中國大陸投資的申請,則一直沒有放行。臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)界對于投資中國大陸的申請,也一直保持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。

　　臺灣地區(qū)一位半導(dǎo)體封裝測試業(yè)界人士稱,近期臺灣封裝測試產(chǎn)業(yè)投資政策的變化,可謂是一次大轉(zhuǎn)彎。

　　除了批準(zhǔn)上述四家企業(yè)投資案外,為避免臺灣地區(qū)企業(yè)界批評開放只做一半,臺灣經(jīng)濟部還于6月21日發(fā)文,將封裝測試的關(guān)鍵材料之一——IC用導(dǎo)線架,由禁止類改列為一般類項目,即允許臺灣地區(qū)相關(guān)材料業(yè)界投資中國大陸,以配合在中國大陸投資的相關(guān)企業(yè)降低材料采購成本。

　　不過,放行的同時,臺灣當(dāng)局要求上述投資大陸的企業(yè),必須承諾在臺灣地區(qū)做出更多投資。據(jù)了解,在2010年之前,日月光、矽品、超豐、華東必須至少在臺灣地區(qū)投資新臺幣400億元、200億元、50億元、100億元,若相關(guān)企業(yè)未做到所承諾事項,臺灣經(jīng)濟部可對其進行處罰。

　　此次4家半導(dǎo)體企業(yè)的投資事項獲批,引發(fā)了臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)界對投資中國大陸的熱議。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,這將掀起臺灣地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)向中國大陸進行投資的新浪潮。

　　目前,臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體基板廠商全懋(2446.TW)、景碩(3189.TW)均對外表示,正在規(guī)劃赴中國大陸設(shè)立印刷電路板廠。臺灣京元電董事長李金恭表示,此前已有意愿投資中國大陸,如今矽品的投資案獲準(zhǔn),京元電將會進一步檢視在中國大陸投資的可行性。而導(dǎo)線架代理商長華電材總經(jīng)理黃嘉則表示,該公司擬于2008年提出導(dǎo)線架業(yè)務(wù)在中國大陸投資的申請。

　　封裝測試新基地

　　江蘇的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)長電科技的一位內(nèi)部人士認(rèn)為,素以低成本和精細(xì)化管理聞名的臺灣地區(qū)封裝測試企業(yè)大舉在中國大陸進行投資,將對中國大陸的封裝測試企業(yè)的運營提出挑戰(zhàn),競爭的加劇很可能導(dǎo)致價格戰(zhàn)。

　　不過,對于中國大陸的其它半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)而言,臺灣地區(qū)封裝測試企業(yè)蜂擁而來,將能使其受益,本著就近原則,這些封裝測試企業(yè)的進駐能夠幫助其降低成本。

　　臺灣工業(yè)研究院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,目前亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場在全球市場所占的比重大約為65%,初步估計中國大陸占亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場的份額為49%,而且這一數(shù)據(jù)還在持續(xù)增加中。

　　很顯然,中國大陸將逐步成為全球最大的半導(dǎo)體市場,這引發(fā)了全球半導(dǎo)體業(yè)者紛紛計劃在中國大陸進行布局。

　　而與晶圓制造和芯片設(shè)計相比,國際上對封裝測試產(chǎn)品和技術(shù)的限制相對寬松。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,這對中國的半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè),提供了良好的發(fā)展機遇。

　　目前,全球前20大半導(dǎo)體廠商,如英特爾、意法半導(dǎo)體、瑞薩等,已幾乎全部在中國大陸進行了封裝測試項目的投資;專業(yè)的封裝測試企業(yè),如美國安靠、臺灣日月光等,也都在中國大陸積極扎根。倪兆明認(rèn)為,伴隨著中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)的日益強大,以及臺灣地區(qū)封裝測試企業(yè)的投資,中國大陸的半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)將進一步做大規(guī)模。

　　SEMI近期的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2006年,中國大陸的半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備采購金額超過4億美金,僅次于東南亞和臺灣地區(qū)。而在增長速度方面,2006年,中國大陸的年復(fù)合增長率為36%,遠高于東南亞的13%和臺灣地區(qū)的9%。