美林報(bào)告指出下半年半導(dǎo)體設(shè)備會(huì)走向疲軟

    5月24日消息，根據(jù)投資機(jī)構(gòu)美林（Merrill Lynch）發(fā)布最新報(bào)告指出，半導(dǎo)體廠商在2005年第一季（1～3月；Q1）期間，便花費(fèi)掉全年資本支出預(yù)算約三分之一，預(yù)期上半年度將消耗60％以上，影響所及，下半年度半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)恐會(huì)走向疲軟。 

    據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，美林總共調(diào)查56家半導(dǎo)體廠商和封裝測(cè)試業(yè)者，估計(jì)業(yè)者在Q1消耗的資本支出，大約已達(dá)全年資本支出預(yù)算的35％。美林分析師Brett Hodess表示，經(jīng)由這項(xiàng)數(shù)據(jù)可得知，半導(dǎo)體業(yè)者在2005年上半資本支出，應(yīng)為業(yè)者原訂全年資本支出預(yù)算的大多數(shù)，估計(jì)所占比例可能達(dá)60％以上，下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求勢(shì)必會(huì)較上半年明顯疲軟，屆時(shí)恐怕會(huì)產(chǎn)生供過(guò)于求的情況。 

    美林表示，Q1以DRAM和NAND型閃存（Flash）設(shè)備訂單和銷售為最大宗，占該季業(yè)界資本支出50％以上。報(bào)告指出，DRAM和NAND型Flash支出計(jì)畫約占全年半導(dǎo)體資本支出的35％。 

    不過(guò)，美林指出，下半年設(shè)備需求趨緩，因各家設(shè)備廠商體質(zhì)不同，造成的影響亦不盡相同，若設(shè)備商手頭上擁有許多未出貨訂單（backlog）或是延遞收入（deferred revenue），下半年?duì)I收則可望持平；反之手上未有充裕的未出貨訂單業(yè)者，在2005年下半至2006年初這段期間，恐會(huì)陷入銷售不如預(yù)期的陰霾。 

    美林并表示，隨著業(yè)者逐漸淘汰舊制程、導(dǎo)入先進(jìn)制程腳步不歇，因此，晶圓、光罩等設(shè)備銷售在下半年度仍可望表現(xiàn)良好，舉例來(lái)說(shuō)，銅互連制程（copper interconnect process）設(shè)備需求成長(zhǎng)，可望讓諾發(fā)（Novellus）持續(xù)受惠。 

    全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料（Applied Materials）最近2季營(yíng)收獲利雙雙下滑，訂單均大約縮減3成，執(zhí)行官M(fèi)ike Splinter預(yù)計(jì)，訂單表現(xiàn)將會(huì)在Q3（5～7月）觸底。