Microchip推出兩款低引腳數(shù)16位dsPIC30F數(shù)字信號(hào)控制器

Microchip針對(duì)空間受限應(yīng)用

推出兩款低引腳數(shù)16位dsPIC30F數(shù)字信號(hào)控制器

采用18引腳封裝，堪稱(chēng)業(yè)界引腳最少的30MIPS器件

　　全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布其兩款16位dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）已投入量產(chǎn)。新器件的指令執(zhí)行速度可達(dá)20至30 MIPS，配備閃存程序存儲(chǔ)器，具有自編程能力，能在工業(yè)級(jí)和擴(kuò)展級(jí)溫度范圍內(nèi)工作。

　　Microchip 的dsPIC30F3012和dsPIC30F3013傳感器系列器件具有24KB閃存程序存儲(chǔ)器，并可采用內(nèi)部振蕩器實(shí)現(xiàn)全速運(yùn)行。dsPIC30F3012和dsPIC30F3013分別采用18引腳和28引腳封裝，最小的封裝為8x8 mm QFN封裝，很適合傳感器處理等需要高性能和小體積的應(yīng)用。

　　由于分布式傳感器處理可減輕32位中央處理器的任務(wù)負(fù)荷，同時(shí)使傳感器處理更靠近傳感器，從而降低傳感器與處理器之間的感應(yīng)噪聲，因此分布式傳感器處理方式日漸流行。dsPIC30F3012和dsPIC30F3013具有獨(dú)特的功能，是實(shí)現(xiàn)傳感器分布式智能的理想解決方案，可適用于玻璃碎裂檢測(cè)、汽車(chē)撞擊檢測(cè)、MEMS傳感器與陀螺儀的接口和氣體檢測(cè)系統(tǒng)等應(yīng)用。

　　Microchip數(shù)字信號(hào)控制器部門(mén)的副總裁Sumit Mitra表示：“這兩款全新的dsPIC30F器件能夠幫助工程師實(shí)現(xiàn)小型產(chǎn)品的智能化，許多應(yīng)用都將受益于dsPIC30F節(jié)點(diǎn)在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)的高性能?！?/P>

　　Microchip的dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器既擁有16位閃存單片機(jī)的高性能，又兼具數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)吞吐能力。dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器以16位單片機(jī)為內(nèi)核，具有功能強(qiáng)大的外設(shè)和快速中斷處理能力，并融合了可管理高速計(jì)算活動(dòng)的DSP功能，堪稱(chēng)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最佳單芯片、單指令流解決方案，從而使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⒍喾N功能集成在一起，同時(shí)節(jié)省電路板空間。

　　dsPIC30F3012/3013能在2.5V至5.5V電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，有助于抗噪聲干擾或減少電壓轉(zhuǎn)換邏輯。Microchip的增強(qiáng)型閃存自編程功能支持閃存程序存儲(chǔ)器的遠(yuǎn)程升級(jí)，在最終用戶(hù)的應(yīng)用中仍然可以進(jìn)行代碼修改。其他主要功能包括：

　　*　24KB閃存程序存儲(chǔ)器，能耐受10萬(wàn)次擦寫(xiě)（典型值），數(shù)據(jù)保存可達(dá)40年以上，并且能在較寬的工作電壓和溫度范圍下工作

　　* 2 KB SRAM及1 KB高耐用性EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

　　* 12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，配備最多10條信道和 200Ksps的采樣率

　　* 3個(gè)16位定時(shí)器

　　* 配備SPI™、I2C™及最多2個(gè)UART（dsPIC30F3012有1個(gè)UART）

　　
　　開(kāi)發(fā)工具

　　所有dsPIC30F DSC均可使用Microchip PIC®單片機(jī)系列使用的MPLAB®集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE），且得到Microchip高性能開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的支持，包括MPLAB C30 C編譯器、MPLAB SIM 30軟件模擬器、MPLAB ICD 2在線(xiàn)調(diào)試器、MPLAB ICE 4000在線(xiàn)仿真器以及MPLAB可視化器件初始化程序。

　　供貨和價(jià)格

　　dsPIC30F3012和dsPIC30F3013現(xiàn)已提供樣片，并已投入量產(chǎn)。欲了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)Microchip銷(xiāo)售代表或全球授權(quán)分銷(xiāo)商，也可瀏覽Microchip網(wǎng)站www.microchip.com/dspic。

　　封裝類(lèi)型：

　　* dsPIC30F3012：18引腳DIP和18引腳SOIC

　　* dsPIC30F3013：28引腳SPDIP、28引腳SOIC和44引腳QFN

　　dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器簡(jiǎn)介

　　dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器是16位（數(shù)據(jù)）的改進(jìn)哈佛架構(gòu)RISC器件，融合了高性能16位單片機(jī)的控制能力和全功能DSP的高運(yùn)算速度，形成高度耦合的單芯片、單指令流解決方案，適用于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。所有dsPIC DSC均集成閃存程序存儲(chǔ)器，大部份器件均備有EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。欲了解更多dsPIC DSC系列的信息，請(qǐng)瀏覽www.microchip.com/dspic。