TI與愛立信聯(lián)合開發(fā)面向手機制造商的 3G 創(chuàng)新解決方案

　　日前，無線通信領域硅芯片解決方案的全球領先者德州儀器 (TI) 與全球領先的電信產品供應商愛立信聯(lián)合宣布，兩家公司將建立戰(zhàn)略性的技術合作關系，共同針對支持 Open OS 的最新 3G 設備開發(fā)定制解決方案。

　　由兩家公司聯(lián)合開發(fā)的技術解決方案將完美集成 Ericsson Mobile Platforms (EMP) 的小型低功耗 3G 調制解調器以及 TI 的高性能OMAP™應用處理器。新的合作解決方案將采用OMAP、定制基帶以及連接技術，并能支持主要的Open OS，從而可輕松實現(xiàn)種類豐富的應用及服務。此次強勢合作的目標旨在使所有設備制造商都能提供同時可滿足高端市場以及高成長性中端市場需求的高級 Open OS 手機。

　　TI 與愛立信的通力協(xié)作將使手機制造商能夠為全球消費者提供令人振奮的移動娛樂與多媒體使用體驗，滿足他們日益增長的需求。愛立信領先業(yè)界的接入技術、支持當前及未來更先進 HSPA 的平臺和 LTE 技術，與 TI OMAP 2、OMAP 3 以及未來 OMAP 系列處理器實現(xiàn)的高級多媒體性能進行強勢結合，將不斷推進移動設備的性能和娛樂特性。

　　通過充分利用可支持 Windows® Mobile、Symbian S60、Symbian UIQ 及 Linux® 等 Open OS 的 TI  OMAP 平臺，這些解決方案將為各大 OEM 廠商及運營商提供靈活穩(wěn)健的應用與服務部署架構，從而使他們能夠輕松實現(xiàn)服務與內容的交付和管理。手機制造商還能通過特性豐富、簡便易用的可定制用戶界面和靈活穩(wěn)健的應用架構推出差異化產品。

　　此次合作將為市場帶來支持 Open OS 一系列不斷演進的無線技術平臺，以幫助設備制造商在降低系統(tǒng)復雜性和資金投入的同時加速產品的上市進程。這些無縫集成調制解調器與應用處理器的解決方案能夠運用經預驗證和測試合格的平臺參考設計，這將顯著簡化此前的設備制造商在開發(fā)與驗證方面所做的工作，從而使客戶能夠快速向市場推出極具價格優(yōu)勢的先進技術產品。

　　此外，聯(lián)合開發(fā)的解決方案將從 EMP 的 IOT (Interoperability Test) 項目中受益，該項目是業(yè)界應用最廣泛的可互操作性測試之一，不僅能確保解決方案完全符合運營商的需求，同時還能加速向市場推出新產品的進程。

　　TI 負責無線終端業(yè)務的高級副總裁 Greg Delagi 表示：“我們能夠通過綜合運用兩家公司獨特而廣博的無線專業(yè)技能推出最適時、最符合市場需求的解決方案，這是EMP 與 TI 長期合作關系的最好見證。TI 廣泛的、業(yè)經驗證的產品系列及其先進的制造能力將一如既往地充分滿足 EMP 用戶群不斷提高的服務需求。我們相信，此次發(fā)布是一個開端，我們將逐步展現(xiàn)TI 能夠為 EMP 帶來什么，以及兩家公司聯(lián)合如何能為這一不斷發(fā)展的重要行業(yè)帶來怎樣的機會?！?/P>

　　愛立信負責移動平臺業(yè)務的負責人 Robert Puskaric 表示：“愛立信非常清楚自已對市場的承諾，始終致力于設計并提供高度靈活的創(chuàng)新移動平臺系列，以充分滿足高速發(fā)展的移動設備市場需求。我們非常高興能夠與 TI 密切合作，將兩家公司最出色的核心無線技能——EMP 業(yè)界領先的接入技術與平臺小型化優(yōu)勢，以及 TI 創(chuàng)新的 OMAP 應用處理器——進行完美結合，以推出當前市場上功能最強大的 Open OS 平臺。”

　　采用這些解決方案的手機將有望于 2008 年下半年上市。